{"id":6239,"date":"2026-04-02T08:05:10","date_gmt":"2026-04-02T08:05:10","guid":{"rendered":"https:\/\/wiresawcutter.com\/?p=6239"},"modified":"2026-04-02T08:25:52","modified_gmt":"2026-04-02T08:25:52","slug":"semiconductor-multi-wire-saw","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/blog\/semiconductor-multi-wire-saw\/","title":{"rendered":"Sierra multicable semiconductora: principio de funcionamiento, especificaciones y gu\u00eda de selecci\u00f3n"},"content":{"rendered":"<p><strong>C\u00f3mo cortan las obleas de sierras multicables semiconductoras: principio, especificaciones y gu\u00eda de compra<\/strong><\/p>\n<div class=\"seo-blog-content\" style=\"padding: 32px 0;\">\n<p><!-- Quick Specs Card --><\/p>\n<div style=\"border-top: 3px solid #2d2d2d; background: #f5f5f5; padding: 24px 28px; margin: 0 0 40px;\">\n<p style=\"margin: 0 0 12px;\"><strong>\ud83d\udcd0 Especificaciones r\u00e1pidas \u00ab Sierra semiconductora multicable<\/strong><\/p>\n<table style=\"width: 100%; border-collapse: collapse; margin: 0;\">\n<tbody>\n<tr>\n<td style=\"padding: 6px 12px; border-bottom: 1px solid #e0e0e0;\"><strong>Recuento de cables<\/strong><\/td>\n<td style=\"padding: 6px 12px; border-bottom: 1px solid #e0e0e0;\">500-2000 cables paralelos por ejecuci\u00f3n<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td style=\"padding: 6px 12px; border-bottom: 1px solid #e0e0e0;\"><strong>Velocidad del cable<\/strong><\/td>\n<td style=\"padding: 6px 12px; border-bottom: 1px solid #e0e0e0;\">10-25 m\/s<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td style=\"padding: 6px 12px; border-bottom: 1px solid #e0e0e0;\"><strong>Salida de oblea<\/strong><\/td>\n<td style=\"padding: 6px 12px; border-bottom: 1px solid #e0e0e0;\">M\u00e1s de 300 cortes por ciclo de corte \u00fanico<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td style=\"padding: 6px 12px; border-bottom: 1px solid #e0e0e0;\"><strong>P\u00e9rdida de Kerf<\/strong><\/td>\n<td style=\"padding: 6px 12px; border-bottom: 1px solid #e0e0e0;\">150-250 \u00b5m (alambre de diamante est\u00e1ndar)<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td style=\"padding: 6px 12px; border-bottom: 1px solid #e0e0e0;\"><strong>TTV<\/strong><\/td>\n<td style=\"padding: 6px 12px; border-bottom: 1px solid #e0e0e0;\">&lt;10 \u00b5m est\u00e1ndar, &lt;5 \u00b5m alcanzable<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td style=\"padding: 6px 12px;\"><strong>Materiales<\/strong><\/td>\n<td style=\"padding: 6px 12px;\">Si, SiC, zafiro, GaAs, GaN, cuarzo, cer\u00e1mica, grafito<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<p><!-- H2-1 --><\/p>\n<h2 style=\"margin: 48px 0 16px; padding-bottom: 10px; border-bottom: 2px solid #2d2d2d;\">\u00bfqu\u00e9 es una sierra multicable semiconductora y c\u00f3mo funciona?<\/h2>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-6243\" src=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/What-Is-a-Semiconductor-Multi-Wire-Saw-and-How-Does-It-Work.png\" alt=\"\u00bfqu\u00e9 es una sierra multicable semiconductora y c\u00f3mo funciona\" width=\"512\" height=\"512\" title=\"\"><\/p>\n<p>Una sierra semiconductora de m\u00faltiples hilos es una m\u00e1quina de precisi\u00f3n que trabaja en cientos de alambres delgados paralelos estirados a lo largo de un conjunto de rodillos gu\u00eda ranurados para cortar simult\u00e1neamente un solo lingote en una multitud de obleas. Una sierra de varios hilos se diferencia de una sierra de un solo hilo, que produce 1 oblea a la vez. Una sierra de varios hilos puede contener entre 500 y 2000 tramos de alambre en una sola banda de alambre, produciendo 300 o m\u00e1s cortes por ciclo.<\/p>\n<p>C\u00f3mo funciona una sierra de alambre m\u00faltiple es simple. Un alambre continuo (recubierto de diamante o alambre desnudo alimentado con suspensi\u00f3n abrasiva) se enrolla alrededor de uno o m\u00e1s rodillos gu\u00eda de alambre, formando una \u201cred\u201d paralela de alambres de aserrado a trav\u00e9s de la pieza de trabajo. El lingote se sujeta sobre la banda de alambre mediante una mesa de alimentaci\u00f3n que utiliza un adhesivo epoxi para montarlo de forma segura. La velocidad de alimentaci\u00f3n est\u00e1 controlada y, a medida que la banda de alambre avanza a velocidades de entre 10 y 25 metros por segundo, el alambre se desgasta abrasivamente a trav\u00e9s de la pieza de trabajo para producir obleas con caracter\u00edsticas uniformes y poco material desperdiciado.<\/p>\n<p>Cinco componentes principales definen la arquitectura de la m\u00e1quina:<\/p>\n<ul>\n<li>Rodillos gu\u00eda de alambre (los cilindros rectificados con precisi\u00f3n con microranuras que dirigen el paso del alambre (precisi\u00f3n \u00b12 \u00b5m)<\/li>\n<li>Telara\u00f1a de alambre -roza el conjunto de alambres de corte paralelos y alambres correctamente tensados en su interior<\/li>\n<li>Mesa de alimentaci\u00f3n \u00abla mesa que sujeta la pieza de trabajo y presenta velocidades de alimentaci\u00f3n tan bajas como 0,2 mm por minuto (silicio)<\/li>\n<li>Sistema de refrigeraci\u00f3n -anuncio de fluido con temperatura controlada a la zona de corte, lavado de residuos y eliminaci\u00f3n de carga t\u00e9rmica<\/li>\n<li>Unidad de control de tensi\u00f3n - que garantiza una tensi\u00f3n constante en todos los tramos del cable para evitar hundimientos o roturas<\/li>\n<\/ul>\n<p>Esta t\u00e9cnica de corte paralelo es el principio com\u00fan a toda la tecnolog\u00eda de corte en cu\u00f1a; esta caracter\u00edstica hace que el aserrado de alambre m\u00faltiple sea el est\u00e1ndar reconocido de la industria tanto en la fabricaci\u00f3n de semiconductores como en la producci\u00f3n de c\u00e9lulas solares.<\/p>\n<p><!-- H2-2 --><\/p>\n<h2 style=\"margin: 48px 0 16px; padding-bottom: 10px; border-bottom: 2px solid #2d2d2d;\">Alambre de diamante versus suspensi\u00f3n: dos m\u00e9todos de corte comparados<\/h2>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-6245\" src=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Diamond-Wire-vs.-Slurry-Two-Cutting-Methods-Compared.png\" alt=\"Comparaci\u00f3n de alambre de diamante versus suspensi\u00f3n con dos m\u00e9todos de corte\" width=\"512\" height=\"512\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Diamond-Wire-vs.-Slurry-Two-Cutting-Methods-Compared.png 512w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Diamond-Wire-vs.-Slurry-Two-Cutting-Methods-Compared-300x300.webp 300w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Diamond-Wire-vs.-Slurry-Two-Cutting-Methods-Compared-150x150.webp 150w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Diamond-Wire-vs.-Slurry-Two-Cutting-Methods-Compared-12x12.webp 12w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Diamond-Wire-vs.-Slurry-Two-Cutting-Methods-Compared-500x500.webp 500w\" sizes=\"auto, (max-width: 512px) 100vw, 512px\" \/><\/p>\n<p>Para la fabricaci\u00f3n de semiconductores, las sierras de un solo alambre utilizan entre 4 y 6 horas para cortar un lingote de 200 mm que produce una oblea. Una sierra de varios hilos realiza todo este ciclo simult\u00e1neamente para producir cientos de cortes en el mismo per\u00edodo de tiempo.<\/p>\n<table style=\"width: 100%; border-collapse: collapse; margin: 24px 0;\">\n<thead>\n<tr style=\"background: #2d2d2d; color: #fff;\">\n<th style=\"padding: 12px 14px; text-align: left; border: 1px solid #2d2d2d;\">Par\u00e1metro<\/th>\n<th style=\"padding: 12px 14px; text-align: left; border: 1px solid #2d2d2d;\">Sierra de alambre para lodos<\/th>\n<th style=\"padding: 12px 14px; text-align: left; border: 1px solid #2d2d2d;\">Sierra de alambre de diamante<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr style=\"background: #ffffff;\">\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\"><strong>P\u00e9rdida de Kerf<\/strong><\/td>\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\">160-200 \u00b5m<\/td>\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\">120-180 \u00b5m<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"background: #f5f5f5;\">\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\"><strong>Velocidad de corte<\/strong><\/td>\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\">300-400 obleas\/h<\/td>\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\">700-1.000 de obleas\/h<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"background: #ffffff;\">\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\"><strong>Di\u00e1metro del alambre<\/strong><\/td>\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\">100-160 \u00b5m (alambre desnudo)<\/td>\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\">N\u00facleo 60-120 \u00b5m + revestimiento de diamante<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"background: #f5f5f5;\">\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\"><strong>Acabado superficial (Ra)<\/strong><\/td>\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\">M\u00e1s suave (&lt;0,3 \u00b5m t\u00edpico)<\/td>\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\">Ligeramente m\u00e1s \u00e1spero (0,3-0,5 \u00b5m)<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"background: #ffffff;\">\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\"><strong>Impacto Ambiental<\/strong><\/td>\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\">Residuos de lodos de SiC (eliminaci\u00f3n peligrosa)<\/td>\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\">Refrigerante a base de agua (reciclable)<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"background: #f5f5f5;\">\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\"><strong>Mejor para<\/strong><\/td>\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\">GaAs, InP, vidrio \u00f3ptico<\/td>\n<td style=\"padding: 10px 14px; border: 1px solid #e0e0e0;\">Si, SiC, zafiro<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>Hay dos m\u00e9todos principales de corte de obleas utilizando un solo alambre o una mayor cantidad de alambres m\u00e1s delgados: aserrado con alambre de diamante, DWS y aserrado con alambre a base de lechada, SWS. La siguiente tabla es una comparaci\u00f3n de los dos basada en datos de producci\u00f3n reales.<\/p>\n<p>DWS ahora se cita como la principal tecnolog\u00eda para la fabricaci\u00f3n de obleas de silicio y carburo de silicio. En el art\u00edculo publicado en Procedia Manufacturing se ha demostrado que DWS ofrece una alternativa m\u00e1s sostenible al corte basado en lodos, ya que proporciona un desperdicio de material significativamente menor y un impacto ambiental m\u00ednimo. Entonces, en comparaci\u00f3n con el corte basado en lodos, la mayor productividad (rendimiento 2-3 veces m\u00e1s r\u00e1pido) y la menor p\u00e9rdida de corte pueden traducirse directamente en que se obtengan muchas m\u00e1s obleas de la preciosa materia prima semiconductora de cada lingote. Esto tiene que ser un beneficio lucrativo.<\/p>\n<p><!-- Advantages\/Limitations Dual Card --><\/p>\n<div style=\"display: flex; gap: 20px; margin: 24px 0; flex-wrap: wrap;\">\n<div style=\"flex: 1; min-width: 260px; background: #f5f5f5; padding: 20px 24px; border-top: 3px solid #2d2d2d;\">\n<p style=\"margin: 0 0 10px;\"><strong>\u2714 Ventajas del alambre de diamante<\/strong><\/p>\n<ul style=\"margin: 0; padding-left: 20px;\">\n<li>2-2\u00d7 mayor productividad que la suspensi\u00f3n<\/li>\n<li>Menor p\u00e9rdida de corte = m\u00e1s obleas por lingote<\/li>\n<li>Refrigerante a base de agua (sin residuos de lodos peligrosos)<\/li>\n<li>Requerido para materiales duros: SiC, zafiro<\/li>\n<li>Compatible con alambre m\u00e1s delgado para ahorrar material<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<div style=\"flex: 1; min-width: 260px; background: #f5f5f5; padding: 20px 24px; border-top: 3px solid #2d2d2d;\">\n<p style=\"margin: 0 0 10px;\"><strong>\u26a0 Limitaciones del alambre de diamante<\/strong><\/p>\n<ul style=\"margin: 0; padding-left: 20px;\">\n<li>Mayor costo de alambre por metro versus alambre de acero desnudo<\/li>\n<li>Una superficie m\u00e1s rugosa puede requerir lapeado adicional<\/li>\n<li>No es ideal para compuestos blandos III-V (GaAs, InP)<\/li>\n<li>El riesgo de rotura del cable aumenta con la dureza del SiC<\/li>\n<li>El desgaste de la arena de diamante requiere monitoreo (se recomienda DWMS)<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<\/div>\n<p>El corte basado en lechada sigue siendo el m\u00e9todo dominante utilizado para los componentes semiconductores. El GaAs y el InP son m\u00e1s blandos y fr\u00e1giles que el silicio, y la acci\u00f3n de abrasi\u00f3n libre de la lechada produce menos da\u00f1o subterr\u00e1neo en estos materiales. Para aplicaciones de vidrio \u00f3ptico, la lechada tambi\u00e9n ofrece el acabado superficial m\u00e1s suave necesario para reducir los pasos de pulido posteriores al corte.<\/p>\n<p><!-- H2-3 --><\/p>\n<h2 style=\"margin: 48px 0 16px; padding-bottom: 10px; border-bottom: 2px solid #2d2d2d;\">Especificaciones clave que afectan la calidad de las obleas<\/h2>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-6246\" src=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Key-Specifications-That-Affect-Wafer-Quality.png\" alt=\"Especificaciones clave que afectan la calidad de las obleas\" width=\"512\" height=\"512\" title=\"\"><\/p>\n<p>DONGHE ofrece <a style=\"text-decoration: underline; text-underline-offset: 3px;\" href=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/product-category\/multi-wire-saw\/\" target=\"_blank\">equipo de sierra multialambre<\/a> soportando ambas aplicaciones, lodo y alambre de diamante.<\/p>\n<p><!-- Engineering Note --><\/p>\n<div style=\"border-left: 3px solid #2d2d2d; background: #f5f5f5; padding: 20px 24px; margin: 24px 0;\">\n<p style=\"margin: 0 0 12px;\"><strong>\ud83d\udcd0 Nota de ingenier\u00eda \u00ab Especificaciones cr\u00edticas de la oblea<\/strong><\/p>\n<ul style=\"margin: 0; padding-left: 20px;\">\n<li>Variaci\u00f3n de espesor total (TTV): &lt;10 m es el objetivo est\u00e1ndar de producci\u00f3n. El cable m\u00faltiple tridireccional de alta precisi\u00f3n alcanza &lt;5 m (acerc\u00e1ndose a la especificaci\u00f3n de referencia de cable-EDM). La calidad del rodillo gu\u00eda y el equilibrio de tensi\u00f3n del cable controlar\u00e1n principalmente el TTV.<\/li>\n<li>Arco y urdimbre: 30 m en t\u00edpico de obleas de 150250 mm. El arco excesivo a menudo resultar\u00e1 de un desequilibrio en la carga t\u00e9rmica durante el corte o de una tensi\u00f3n residual despu\u00e9s de una alta velocidad de avance.<\/li>\n<li>P\u00e9rdida de corte: 150250 m asociado con el alambre de diamante habitual. El sistema experimental de m\u00faltiples cables basado en alambre delgado de 50 m ha demostrado una p\u00e9rdida de corte de 100 m. Sin embargo, no se ha comercializado.<\/li>\n<li>Da\u00f1o Subsuperficial (SSD): Aproximadamente 1-30 m dependiendo del material, la arena del alambre y la velocidad de alimentaci\u00f3n. Seg\u00fan la investigaci\u00f3n proporcionada por el <a href=\"https:\/\/pmc.ncbi.nlm.nih.gov\/articles\/PMC10456952\/\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">PMC\/NIH<\/a> y <a href=\"https:\/\/link.springer.com\/article\/10.1007\/s10854-025-16034-w\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">Springer<\/a>, se descubre que una peque\u00f1a cantidad de SSD es incontrolable en el aserrado de alambre; solo se puede minimizar y eliminar por completo mediante el control del proceso de los par\u00e1metros de corte posteriores al lapeado y pulido.<\/li>\n<li>Rugosidad superficial (Ra): Es posible reducir por debajo de 0,5 m antes del lapeado. Los valores de rugosidad del alambre de diamante son de alrededor de 0,3-0,5 m. Los valores de rugosidad del alambre en suspensi\u00f3n se observaron entre 0,2 m y 0,3 m.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<p>La uniformidad de la tensi\u00f3n del alambre (m\u00e1s all\u00e1 de toda la banda de alambre) es el factor m\u00e1s importante que afecta la calidad de la oblea. Utilizando la medici\u00f3n de la fuerza del alambre en un sistema de control de tensi\u00f3n de circuito cerrado, se debe medir la tensi\u00f3n a lo largo de toda la banda de alambre y se debe regular con el alargamiento del alambre y los cambios t\u00e9rmicos. De lo contrario, la variaci\u00f3n de espesor entre los extremos de la banda de alambre puede ser generalmente superior a 20 m (lo que est\u00e1 muy fuera de la especificaci\u00f3n SEMI M1 en la categor\u00eda de oblea de silicio pulido).<\/p>\n<p>Al seleccionar una sierra de alambre de diamante para cortar semiconductores, es importante comprobar que la m\u00e1quina tenga un sistema de control de tensi\u00f3n de circuito cerrado, un refrigerante controlado con una precisi\u00f3n de 0,5 C y rodillos gu\u00eda con una precisi\u00f3n de paso inferior a 2 m.<\/p>\n<p><!-- H2-4 --><\/p>\n<h2 style=\"margin: 48px 0 16px; padding-bottom: 10px; border-bottom: 2px solid #2d2d2d;\">Materiales que puede procesar una sierra de alambre m\u00faltiple<\/h2>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-6247\" src=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Materials-a-Multi-Wire-Saw-Can-Process.png\" alt=\"Materiales que puede procesar una sierra de alambre m\u00faltiple\" width=\"512\" height=\"512\" title=\"\"><\/p>\n<p>Las sierras de alambre m\u00faltiple son equipos vers\u00e1tiles dise\u00f1ados para cortar muchos de los art\u00edculos m\u00e1s duros y dif\u00edciles de mecanizar en el espacio de la industria de la ingenier\u00eda, la electr\u00f3nica, el procesamiento fotovoltaico y la cer\u00e1mica avanzada. Los elementos que se enumeran a continuaci\u00f3n son los principales m\u00f3dulos y materiales de aplicaci\u00f3n.<\/p>\n<ul>\n<li>El silicio (mono y policristalino) es la base de las c\u00e9lulas solares y las obleas semiconductoras. Tanto los lingotes mono como los de polisilicio se especifican de serie.<\/li>\n<li>Semiconductores de potencia de carburo de silicio (SiC) e inversores de veh\u00edculos el\u00e9ctricos. La naturaleza extremadamente dura del SiC (Mohs 9,5) sit\u00faa al alambre de diamante como el \u00fanico alambre de corte adecuado. Los analistas de mercado pronostican que la demanda de obleas de SiC crecer\u00e1 de 1,69 mil millones de d\u00f3lares en 2025 a 6,4 mil millones de d\u00f3lares en 2032 con una tasa compuesta anual de 21,3%.<\/li>\n<li>Sustratos de zafiro y ventanas \u00f3pticas. Se requiere alambre de diamante en el abrasivo debido a Mohs 9.<\/li>\n<li>Dispositivos de RF de nitruro de galio (GaN), electr\u00f3nica de potencia y semiconductores compuestos.<\/li>\n<li>Transmisiones \u00f3pticas y de telecomunicaciones de arseniuro de galio (GaAs). Generalmente se corta con alambre de lodo para reducir el da\u00f1o a la superficie.<\/li>\n<li>Componentes \u00f3pticos y resonadores de cuarzo.<\/li>\n<li>Cer\u00e1mica t\u00e9cnica al\u00famina, circonio, piezocer\u00e1mica industrial, m\u00e9dica.<\/li>\n<li>Electrodos y componentes de crisol de grafito.<\/li>\n<li>Vidrio \u00f3ptico \u00ab lentes de precisi\u00f3n y prismas en blanco.<\/li>\n<\/ul>\n<p>La creciente demanda de SiC en los m\u00f3dulos de potencia de los veh\u00edculos el\u00e9ctricos y de GaN en la infraestructura 5G ha inducido cada vez m\u00e1s <a style=\"text-decoration: underline; text-underline-offset: 3px;\" href=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/product-category\/multi-wire-saw\/\" target=\"_blank\">equipo de sierra multicable<\/a> siendo implementado para estas aplicaciones. Todas las m\u00e1quinas ofrecidas por DONGHE est\u00e1n configuradas para procesamiento de silicio, SiC, zafiro y cer\u00e1mica, con posibilidades de ajuste de tensi\u00f3n de alambre y velocidad de avance para cada tipo de materiales.<\/p>\n<p><!-- H2-5 --><\/p>\n<h2 style=\"margin: 48px 0 16px; padding-bottom: 10px; border-bottom: 2px solid #2d2d2d;\">Desaf\u00edos comunes y c\u00f3mo resolverlos<\/h2>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-6248\" src=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Common-Challenges-and-How-to-Solve-Them.png\" alt=\"Desaf\u00edos comunes y c\u00f3mo resolverlos\" width=\"512\" height=\"512\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Common-Challenges-and-How-to-Solve-Them.png 512w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Common-Challenges-and-How-to-Solve-Them-300x300.webp 300w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Common-Challenges-and-How-to-Solve-Them-150x150.webp 150w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Common-Challenges-and-How-to-Solve-Them-12x12.webp 12w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Common-Challenges-and-How-to-Solve-Them-500x500.webp 500w\" sizes=\"auto, (max-width: 512px) 100vw, 512px\" \/><\/p>\n<p>El corte de sierras de alambre a escala de producci\u00f3n introduce tres problemas comunes. Cada uno se diagnostica f\u00e1cilmente con causas fundamentales conocidas, con las que se pueden probar soluciones de ingenier\u00eda.<\/p>\n<h3 style=\"margin: 32px 0 12px;\">1. Rotura de alambre<\/h3>\n<p>Rotura de alambre. Ocurre cuando el cable se rompe, deteniendo inmediatamente el corte en cuesti\u00f3n de segundos, para arruinar todo el lote. Las fuentes incluyen picos de tensi\u00f3n, causados por correas de transmisi\u00f3n desgastadas, flujo desalineado de refrigerante al entrar el cable o fatiga del cable debido al calentamiento y torsi\u00f3n. La investigaci\u00f3n sobre los efectos del desgaste de las sierras de alambre (PMC) afirma que a medida que se agota la arena de diamante, la tasa de desgaste sigue un recuento proporcional de uso de la curva del n\u00famero de pulgadas cortadas por el cable en un recorrido determinado, partes del cable pueden programarse antes de una falla catastr\u00f3fica.<\/p>\n<p>Soluciones: Instale un sistema de gesti\u00f3n de alambre diamantado (DWMS) para medir el desgaste en tiempo real. Corte con una velocidad de avance de entrada m\u00e1s baja durante los primeros 5 mm de profundidad. Verifique la tensi\u00f3n de la correa de transmisi\u00f3n cada 3 meses. Registre la tensi\u00f3n del cable y registre cualquier pico superior a 5% de punto de ajuste.<\/p>\n<h3 style=\"margin: 32px 0 12px;\">2. Da\u00f1os subterr\u00e1neos (SSD)<\/h3>\n<p>Da\u00f1o subterr\u00e1neo (SSD). Ocurre cuando las microfisuras se extienden debajo de la superficie superior de la oblea entre 1 y 30 m. Los factores que contribuyen incluyen el exceso de velocidad de alimentaci\u00f3n, arena de diamante gruesa y vibraci\u00f3n. El procesamiento electr\u00f3nico posterior requiere molienda, lapeado y pulido adicionales, lo que genera costos m\u00e1s altos y menores rendimientos si la capa da\u00f1ada se vuelve demasiado profunda.<\/p>\n<p>Soluciones: Reduzca la velocidad de alimentaci\u00f3n al cortar materiales quebradizos (SiC y zafiro). Utilice molinillos con un tama\u00f1o de grano m\u00e1s fino (10-20 m para terminar el corte, 30-40 m para el corte rugoso). Aseg\u00farese de que el flujo de agua de refrigeraci\u00f3n sea \u00f3ptimo para reducir la vibraci\u00f3n y las tensiones t\u00e9rmicas. La pr\u00e1ctica de la industria establece que SSD por debajo de 5 m es factible en Si.<\/p>\n<h3 style=\"margin: 32px 0 12px;\">3. Espesor inconsistente de la oblea<\/h3>\n<p>La variaci\u00f3n en el espesor a lo largo de un lote puede deberse a la expansi\u00f3n de la banda de alambre y los rodillos gu\u00eda, la distribuci\u00f3n desigual de la tensi\u00f3n del alambre en muchos tirones o el desgaste de las ranuras en los rodillos gu\u00eda. La deriva t\u00e9rmica durante 8 a 10 horas de corte continuo podr\u00eda desplazar la superficie superior entre 5 y 10 m.<\/p>\n<p>Soluciones: Enfriar con refrigerante con temperatura controlada con una precisi\u00f3n de 0,5 C. Utilice control de tensi\u00f3n de alambre de circuito cerrado, con m\u00faltiples puntos de calibre distribuidos a lo largo del alambre. Programe mediciones mensuales y rectificado de ranuras de rodillos. Gire el cable cada 8 a 10 horas de corte activo.<\/p>\n<p><!-- Pro Tip --><\/p>\n<div style=\"background: #f5f5f5; padding: 20px 24px; margin: 24px 0;\">\n<p style=\"margin: 0 0 10px;\"><strong>\ud83d\udca1 Consejo profesional de mantenimiento<\/strong><\/p>\n<p style=\"margin: 0;\">Programa de mantenimiento preventivo: control diario de la tensi\u00f3n del cable; inspecci\u00f3n de la correa de transmisi\u00f3n cada 3 meses; medici\u00f3n de ranuras de rodillos cada mes; rotaci\u00f3n de cables cada 8-10 horas. Este programa puede reducir el tiempo de inactividad no planificado en 30-40%, seg\u00fan datos emp\u00edricos de las operaciones de f\u00e1brica.<\/p>\n<\/div>\n<p><!-- H2-6 --><\/p>\n<h2 style=\"margin: 48px 0 16px; padding-bottom: 10px; border-bottom: 2px solid #2d2d2d;\">C\u00f3mo elegir la sierra multialambre adecuada<\/h2>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-6249\" src=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/How-to-Choose-the-Right-Multi-Wire-Saw.png\" alt=\"C\u00f3mo elegir la sierra multialambre adecuada\" width=\"512\" height=\"512\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/How-to-Choose-the-Right-Multi-Wire-Saw.png 512w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/How-to-Choose-the-Right-Multi-Wire-Saw-300x300.webp 300w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/How-to-Choose-the-Right-Multi-Wire-Saw-150x150.webp 150w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/How-to-Choose-the-Right-Multi-Wire-Saw-12x12.webp 12w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/How-to-Choose-the-Right-Multi-Wire-Saw-500x500.webp 500w\" sizes=\"auto, (max-width: 512px) 100vw, 512px\" \/><\/p>\n<p>Haga clic aqu\u00ed para utilizar una lista de verificaci\u00f3n para decidir qu\u00e9 especificaciones debe elegir para su sierra de alambre m\u00faltiple.<\/p>\n<p><strong>\u2714 Lista de verificaci\u00f3n de selecci\u00f3n:<\/strong><\/p>\n<ol>\n<li>El tipo de material -condicta el tipo de alambre, el tama\u00f1o de la arena y el rango de velocidad de alimentaci\u00f3n. El zafiro y el carburo de silicio necesitan alambre de diamante dedicado; Los GaAs pueden requerir capacidad de corte de lechada.<\/li>\n<li>Tama\u00f1o de oblea \u00ablos tama\u00f1os de m\u00e1quina est\u00e1n clasificados para un di\u00e1metro m\u00e1ximo de oblea de 150 mm, 200 mm o 300 mm. Confirme que sus estaciones de enfriamiento y lavado se ajusten a las especificaciones seleccionadas.<\/li>\n<li>Los grupos de I+D de volumen de producci\u00f3n necesitan m\u00e1quinas que corten lingotes singulares con una configuraci\u00f3n m\u00ednima. Los grupos de producci\u00f3n requieren m\u00e1quinas totalmente automatizadas con alto rendimiento y alta consistencia.<\/li>\n<li>La m\u00e1quina debe soportar cables de corte de silicio y III-V y corte en suspensi\u00f3n si procesa ambos.<\/li>\n<li>La red automatizada de mensajer\u00eda de equipos y control de recetas (SECS\/GEM) HMI \u00e1spera autom\u00e1tica es est\u00e1ndar para el entorno de producci\u00f3n.<\/li>\n<li>Spot buy eval\u00faa el costo nominal de las piezas: pol\u00edticas de almacenamiento, inventario y disponibilidad de repuestos, capacitaci\u00f3n de ingenieros y tiempo de respuesta del soporte t\u00e9cnico. Sin una inversi\u00f3n excesiva, el costo del tiempo de inactividad puede f\u00e1cilmente ser de m\u00e1s de $10.000 por hora en la fabricaci\u00f3n de semiconductores.<\/li>\n<\/ol>\n<p>DONGHE (con sede en Shanghai Donghe Science &amp; Technology Co., Ltd.) tiene m\u00e1s de 10 a\u00f1os de experiencia en la fabricaci\u00f3n de <a style=\"text-decoration: underline; text-underline-offset: 3px;\" href=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/product-category\/multi-wire-saw\/\" target=\"_blank\">m\u00e1quinas cortadoras de sierras de alambre de precisi\u00f3n<\/a> para la industria de semiconductores. DONGHE proporciona tanto el equipo de fabricaci\u00f3n como el soporte de ingenier\u00eda de aplicaciones para hacer coincidir la configuraci\u00f3n de la m\u00e1quina con los requisitos de especificaciones de materiales y obleas con la certificaci\u00f3n CE ISO 9001:2015, 35 patentes y m\u00e1s de 10,000 incidentes de corte registrados para m\u00e1s de 300 clientes.<\/p>\n<p><!-- H2-7 --><\/p>\n<h2 style=\"margin: 48px 0 16px; padding-bottom: 10px; border-bottom: 2px solid #2d2d2d;\">Preguntas frecuentes<\/h2>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-6250\" src=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/How-Semiconductor-Multi-Wire-Saws-Slice-Wafers-Principle-Specifications-and-Buying-Guide.png\" alt=\"C\u00f3mo se cortan las obleas de sierras multicables semiconductoras Principio, especificaciones y gu\u00eda de compra\" width=\"512\" height=\"512\" title=\"\" srcset=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/How-Semiconductor-Multi-Wire-Saws-Slice-Wafers-Principle-Specifications-and-Buying-Guide.png 512w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/How-Semiconductor-Multi-Wire-Saws-Slice-Wafers-Principle-Specifications-and-Buying-Guide-300x300.webp 300w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/How-Semiconductor-Multi-Wire-Saws-Slice-Wafers-Principle-Specifications-and-Buying-Guide-150x150.webp 150w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/How-Semiconductor-Multi-Wire-Saws-Slice-Wafers-Principle-Specifications-and-Buying-Guide-12x12.webp 12w, https:\/\/wiresawcutter.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/How-Semiconductor-Multi-Wire-Saws-Slice-Wafers-Principle-Specifications-and-Buying-Guide-500x500.webp 500w\" sizes=\"auto, (max-width: 512px) 100vw, 512px\" \/><\/p>\n<h3 style=\"margin: 32px 0 12px;\">\u00bfcu\u00e1l es el proceso de aserrado de semiconductores?<\/h3>\n<p>El aserrado semiconductor implica asegurar un lingote semiconductor a una mesa de alimentaci\u00f3n con epoxi o cera y luego bajarlo lentamente hasta convertirlo en una red de muchos alambres de carbono o berilio\/cobre que pasan a trav\u00e9s de rodillos gu\u00eda a 10-25 metros por segundo. El alambre accionado por diamante o el alambre alimentado con suspensi\u00f3n muele la sustancia a trav\u00e9s de la cual pasa, dividi\u00e9ndola en cientos de obleas en una sola operaci\u00f3n. Durante el aserrado circulan refrigerantes continuos para evitar la acumulaci\u00f3n de calor y transportar los residuos.<\/p>\n<p>Una vez que el semiconductor se ha aserrado en obleas, el procesamiento contin\u00faa limpiando, lapeando y puliendo, despu\u00e9s de lo cual la oblea se puede utilizar como sustrato para la fabricaci\u00f3n de dispositivos.<\/p>\n<h3 style=\"margin: 32px 0 12px;\">\u00bfc\u00f3mo garantiza una sierra de m\u00faltiples hilos un espesor de oblea constante?<\/h3>\n<p>El espesor constante de la oblea depende de 3 sistemas de control para lograr un espesor repetible. En primer lugar, el control de tensi\u00f3n de alambre de circuito cerrado evita la sobretensi\u00f3n o el hundimiento de los distintos tramos de alambre durante el proceso. En segundo lugar, un refrigerante con temperatura controlada (generalmente con una precisi\u00f3n de 0,5 C) evita la expansi\u00f3n de la banda de alambre y los juegos de rodillos gu\u00eda debido al calor.<\/p>\n<p>En tercer lugar, se utilizan rodillos gu\u00eda fiables y espaciados con precisi\u00f3n, con una precisi\u00f3n de paso de ranura inferior a 2 m, para espaciar con precisi\u00f3n los cables individuales. Todos estos sistemas est\u00e1n integrados para lograr un TTV de menos de 10 m en producci\u00f3n y menos de 5 m en sierra multialambre de alta precisi\u00f3n.<\/p>\n<h3 style=\"margin: 32px 0 12px;\">\u00bfqu\u00e9 materiales puede cortar una sierra de alambre m\u00faltiple adem\u00e1s del silicio?<\/h3>\n<p>Materiales: SiC, zafiro, GaAs, GaN, cuarzo, cer\u00e1mica, grafito, vidrio \u00f3ptico, etc. El alambre de diamante se emplea para los sustratos m\u00e1s duros, mientras que la suspensi\u00f3n se utiliza a menudo para compuestos III-V m\u00e1s blandos.<\/p>\n<h3 style=\"margin: 32px 0 12px;\">\u00bfCu\u00e1l es la vida \u00fatil t\u00edpica del alambre de corte?<\/h3>\n<p>Una buena vida \u00fatil del alambre de diamante depende de la dureza del material que se corta y del di\u00e1metro del alambre. En el caso de lingotes de silicio, un carrete de alambre de diamante (generalmente de 80 a 120 mm de di\u00e1metro) cortar\u00e1 entre 800 y 1500 obleas hasta que el di\u00e1metro de la arena de diamante caiga por debajo del nivel de corte efectivo. En el caso del SiC, la vida \u00fatil del alambre de diamante puede ser tan baja como 200-400 obleas por carrete de alambre debido a la extrema dureza del material (Mohs 9,5).<\/p>\n<p>Las buenas pr\u00e1cticas generalmente son traducir el cable cada 8 a 10 horas de corte activo y controlar adecuadamente la tensi\u00f3n. Algunos productores emplear\u00e1n un sistema de gesti\u00f3n de alambre diamantado (DWMS) que monitorea el desgaste total del alambre en tiempo real y proporciona una advertencia para que funcione antes de que la probabilidad de disparo del alambre sea alta.<\/p>\n<h3 style=\"margin: 32px 0 12px;\">\u00bfse pueden integrar sierras multicables en las l\u00edneas de producci\u00f3n existentes?<\/h3>\n<p>S\u00ed. Casi todas las modernas m\u00e1quinas de sierra de m\u00faltiples cables facilitan los protocolos SECS\/GEM est\u00e1ndar de la industria para un sistema MES bien integrado. Las sierras de m\u00faltiples cables DONGHE tienen E\/S configurables para valores de recetas operados autom\u00e1ticamente para el registro de datos.<\/p>\n<p><!-- CTA Section --><\/p>\n<div style=\"background: #f5f5f5; padding: 32px; margin: 48px 0 32px; text-align: center;\">\n<p style=\"margin: 0 0 8px; font-weight: bold;\">\u00bfnecesita una sierra de alambre m\u00faltiple para la producci\u00f3n de obleas?<\/p>\n<p style=\"margin: 0 0 20px; color: #6b7280;\">Los ingenieros de DONGHE trabajar\u00e1n con usted para configurar su m\u00e1quina seg\u00fan el material que desea procesar, el tama\u00f1o de oblea necesario y el volumen de la operaci\u00f3n. Certificado ISO 9001:2015. 35 patentes. M\u00e1s de 300 clientes globales.<\/p>\n<p><a style=\"display: inline-block; background: #2d2d2d; color: #fff; padding: 14px 32px; text-decoration: none; font-weight: bold;\" href=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/product-category\/multi-wire-saw\/\" target=\"_blank\">Explore las sierras multialambres DONGHE \u2192<\/a><\/p>\n<\/div>\n<p><!-- Related Articles --><\/p>\n<div style=\"margin: 40px 0 32px;\">\n<h2 style=\"margin: 48px 0 16px; padding-bottom: 10px; border-bottom: 2px solid #2d2d2d;\">Art\u00edculos relacionados<\/h2>\n<ul>\n<li><a style=\"text-decoration: underline; text-underline-offset: 3px;\" href=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/product-category\/multi-wire-saw\/\" target=\"_blank\">Cat\u00e1logo de productos de sierra multialambre DONGHE<\/a><\/li>\n<li><a style=\"text-decoration: underline; text-underline-offset: 3px;\" href=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/diamond-wire-saw-for-semiconductor\/\" target=\"_blank\">Sierra de alambre de diamante para aplicaciones de semiconductores<\/a><\/li>\n<li><a style=\"text-decoration: underline; text-underline-offset: 3px;\" href=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/sic-wafer-cutting\/\" target=\"_blank\">Corte de obleas de SiC: desaf\u00edos y soluciones<\/a><\/li>\n<li><a style=\"text-decoration: underline; text-underline-offset: 3px;\" href=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/wire-saw-vs-blade-saw\/\" target=\"_blank\">Sierra de alambre versus sierra de hoja: \u00bfcu\u00e1l es adecuada para su aplicaci\u00f3n?<\/a><\/li>\n<li><a style=\"text-decoration: underline; text-underline-offset: 3px;\" href=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/sapphire-cutting-guide\/\" target=\"_blank\">Gu\u00eda de corte de zafiro para la fabricaci\u00f3n de sustrato LED<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<p><!-- References & Sources --><\/p>\n<div style=\"margin: 40px 0 32px;\">\n<h2 style=\"margin: 48px 0 16px; padding-bottom: 10px; border-bottom: 2px solid #2d2d2d;\">Referencias y fuentes<\/h2>\n<ol>\n<li>Zhou, S. y col. (2023). \u201cProgresos recientes en el aserrado con alambre de diamante de obleas de silicio\u201d Materiales, MDPI. <a style=\"text-decoration: underline; text-underline-offset: 3px;\" href=\"https:\/\/pmc.ncbi.nlm.nih.gov\/articles\/PMC10456952\/\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">PMC\/NIH<\/a><\/li>\n<li>Wu, C. y col. (2023). \u201cEfecto del desgaste de la sierra de alambre en la calidad de la superficie de la oblea\u201d Materiales, MDPI. <a style=\"text-decoration: underline; text-underline-offset: 3px;\" href=\"https:\/\/pmc.ncbi.nlm.nih.gov\/articles\/PMC10223077\/\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">PMC\/NIH<\/a><\/li>\n<li>Est\u00e1ndares SEMI. \u201cEspecificaci\u00f3n SEMI M1 para obleas de silicio monocristalino pulidas\u201d <a href=\"https:\/\/store-us.semi.org\/products\/m00100-semi-m1-specification-for-polished-single-crystal-silicon-wafers\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">Tienda SEMI<\/a><\/li>\n<li>Kumar, A. y Melkote, SN (2018). \u201cSierra de alambre de diamante de obleas solares de silicio: una alternativa de fabricaci\u00f3n sostenible\u201d Procedia Fabricaci\u00f3n. <a href=\"https:\/\/www.sciencedirect.com\/science\/article\/pii\/S2351978918301963\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">CienciaDirecta<\/a><\/li>\n<li>Wang, Y. y col. (2025). \u201cDa\u00f1os subsuperficiales en obleas aserradas con alambre de diamante\u201d Revista de ciencia de materiales: materiales en electr\u00f3nica. <a style=\"text-decoration: underline; text-underline-offset: 3px;\" href=\"https:\/\/link.springer.com\/article\/10.1007\/s10854-025-16034-w\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">Springer<\/a><\/li>\n<li>Schwartz, RJ y cols. \u201cOblea l\u00e1ser para c\u00e9lulas solares de silicio\u201d Departamento de Energ\u00eda de EE. UU., OSTI. <a href=\"https:\/\/www.osti.gov\/biblio\/1011705\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">DOE\/OSTI<\/a><\/li>\n<\/ol>\n<\/div>\n<p><!-- Transparency Statement --><\/p>\n<div style=\"margin: 40px 0 0; padding: 16px 24px; border: 1px solid #e0e0e0; color: #6b7280;\">\n<p style=\"margin: 0;\">Puntos a tener en cuenta: este art\u00edculo fue escrito por el grupo de contenido t\u00e9cnico de DONGHE utilizando investigaciones acad\u00e9micas publicadas, pautas de la industria SEMI y experiencia en plantas de m\u00e1s de 10,000 eventos de aserrado con sierra de alambre. Las fuentes de puntos de datos son todas publicaciones revisadas por pares e informes comerciales citados anteriormente. DONGHE fabrica\/vende el equipo de sierra multialambre mencionado en este documento.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<style>\r\n.lwrp.link-whisper-related-posts{\r\n            \r\n            margin-top: 40px;\nmargin-bottom: 30px;\r\n        }\r\n        .lwrp .lwrp-title{\r\n            \r\n            \r\n        }.lwrp .lwrp-description{\r\n            \r\n            \r\n\r\n        }\r\n        .lwrp .lwrp-list-container{\r\n        }\r\n        .lwrp .lwrp-list-multi-container{\r\n            display: flex;\r\n        }\r\n        .lwrp .lwrp-list-double{\r\n            width: 48%;\r\n        }\r\n        .lwrp .lwrp-list-triple{\r\n            width: 32%;\r\n        }\r\n        .lwrp .lwrp-list-row-container{\r\n            display: flex;\r\n            justify-content: space-between;\r\n        }\r\n        .lwrp .lwrp-list-row-container .lwrp-list-item{\r\n            width: calc(25% - 20px);\r\n        }\r\n        .lwrp .lwrp-list-item:not(.lwrp-no-posts-message-item){\r\n        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magn\u00e9tico?<\/span><\/a><\/li><li class=\"lwrp-list-item\"><a href=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/blog\/coolant-selection-and-management-for-wire-sawing\/\" class=\"lwrp-list-link\"><span class=\"lwrp-list-link-title-text\">Selecci\u00f3n y gesti\u00f3n de refrigerante para aserrado de cables<\/span><\/a><\/li><li class=\"lwrp-list-item\"><a href=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/blog\/multi-wire-saw-vs-gang-saw-comparison\/\" class=\"lwrp-list-link\"><span class=\"lwrp-list-link-title-text\">Sierra de alambre m\u00faltiple versus sierra de cinta: una comparaci\u00f3n basada en datos para plantas de procesamiento de piedra<\/span><\/a><\/li>                    <\/ul>\r\n                    <ul class=\"lwrp-list lwrp-list-double lwrp-list-right\">\r\n                        <li class=\"lwrp-list-item\"><a href=\"https:\/\/wiresawcutter.com\/es\/blog\/diamond-wire-saw-vs-slurry-saw\/\" class=\"lwrp-list-link\"><span class=\"lwrp-list-link-title-text\">Comparaci\u00f3n entre 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