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Scie à fil à découper en matériau dur et cassant | Machine de scie à fil diamantée de précision
Qu'est-ce qu'une scie à fil coupante à matériau dur et cassant ?
Matériaux que vous pouvez couper avec une scie à fil diamantée
Paramètres de coupe complets par matériau
| Matériel | Fil Ø (mm) | Vitesse du fil (m/s) | Débit d'alimentation (mm/min) | Taille du grain | Liquide de refroidissement |
|---|---|---|---|---|---|
| Silicium monocristallin | 0.10-0.12 | 15-25 | 0.3-0.8 | 40/50 | À base d'eau, pH neutre |
| Carbure de silicium (SiC) | 0.20-0.35 | 10-20 | 0.2-0.5 | 60/80 | Eau + additif |
| Saphir | 0.20-0.30 | 15-30 | 0.3-0.6 | 40/60 | À base d'eau |
| Verre Optique | 0.25-0.40 | 20-40 | 0.5-1.2 | 60/80 | Nettoyer l'eau filtrée |
| Quartz | 0.20-0.35 | 20-35 | 0.4-1.0 | 60/80 | DI eau préférée |
| Céramique d'alumine | 0.30-0.50 | 15-30 | 0.3-0.8 | 40/60 | Eau + inhibiteur de rouille |
| Zircon | 0.30-0.45 | 15-25 | 0.2-0.6 | 60/80 | À base d'eau |
| Aimant NdFeB | 0.30-0.50 | 20-40 | 0.5-1.5 | 40/60 | A base d'huile ou d'eau + inhibiteur |
| Graphite | 0.25-0.40 | 30-60 | 1.0-3.0 | 40/60 | Découpe sèche possible |
| Ferrite | 0.30-0.45 | 20-35 | 0.5-1.2 | 60/80 | À base d'eau |
Comment fonctionne la découpe de scies à fil diamanté
Le mécanisme de coupe du fil de diamant
Cette technologie est telle que le mécanisme de coupe de scie à fil diamantée entier fonctionne en utilisant des milliers de particules de diamant microscopiques adhérées à un fil d'acier mince Comme le fil mince se balance rapidement au-delà (10-25 m/s), ces petites particules abrasives écrasent la mouche en micro-fract contrôlé canal une précision remarquable de retrait de matière.
Lors de la coupe de matériaux durs et cassants, le matériau est travaillé en régime ductile à un niveau microscopique afin d'éviter le développement catastrophique de clusters de fissures qui provoqueraient des écaillages. Ceci est géré en définissant tous les paramètres de coupe : vitesse de rotation, vitesse d'alimentation et tension.
Vitesse variable de 5-25 m/s optimisée pour chaque type de matériau
Alimentation micro-contrôlée de 0,01 à 2,0 mm/min pour une qualité de surface optimale
La surveillance de tension en temps réel empêche la rupture du fil et assure des coupes droites
Liquide de refroidissement à base d'eau ou à base d'huile pour la dissipation thermique et l'élimination des débris
Comment choisir la bonne machine de scie à fil diamantée
Étape 1 : Définissez vos exigences
Étape 2 : Faites correspondre le type de machine à l'application
| Votre Application | Type de machine recommandé | Pourquoi |
|---|---|---|
| R & D / Prototypage | Fil unique, bureau | Flexibilité, faible coût, opération facile |
| Composants optiques de petit lot | Boucle sans fin du portique | Excellente qualité de surface, polyvalence |
| Production de plaquettes de silicium | Scie multifilaire | Volume élevé, efficacité |
| Grands blocs céramiques | Portique horizontal | Grande capacité, stabilité |
| Formes complexes | Système de contours CNC | Chemins de coupe programmables |
| Matériaux ultra-durs (SiC) | Assisté par ultrasons | Force de coupe réduite, meilleure qualité |
Étape 3 : Évaluer les spécifications clés
| Spécification | Que rechercher | Pourquoi c'est important |
|---|---|---|
| Capacité de coupe | Max X × Y × Z dimensions | Doit accueillir votre plus grande pièce |
| Plage de vitesse du fil | 10-80 m/s typique | Vitesse plus élevée souvent = meilleure qualité de surface |
| Contrôle de la tension | Servo-contrôlé préféré | Tension constante = coupes constantes |
| Système d'alimentation | Servocommande de précision | Les contrôles réduisent la qualité et la précision de la vitesse |
| Niveau d'automatisation | Manuel à entièrement automatique | Impacte les exigences de main-d'œuvre et la cohérence |
| Système de liquide de refroidissement | Débit, filtration, contrôle de la température | Affecte la durée de vie de l'outil et la qualité de coupe |
Étape 4 : Valider avant l'achat
Applications de scies à fil dans tous les secteurs
Coupe de tranches de semi-conducteurs du lingot à la tranche pour la fabrication de circuits intégrés et l'électronique de puissance
Découpe de silicium solaire pour la production de cellules photovoltaïques, mono et multicristallines
découpe saphir LED pour la préparation du substrat, traitement PSS
Découpe électronique en céramique pour substrats, composants MLCC et RF
Découpe optique de verre pour lentilles, prismes, composants laser
Applications de scies à fil de laboratoire pour la science des matériaux et la préparation d'échantillons


