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Harte und spröde Material Schneiddraht Säge | Präzisions-Diamantdraht-Sägemaschine
Was ist eine Schneiddraht-Säge aus hartem und sprödem Material?
Materialien, die Sie mit Diamantdrahtsäge schneiden können
Umfassende Schnittparameter nach Material
| Material | Draht Ø (mm) | Drahtgeschwindigkeit (m/s) | Futterrate (mm/min) | Körnung | Kühlmittel |
|---|---|---|---|---|---|
| Monokristallines Silizium | 0.10-0.12 | 15-25 | 0.3-0.8 | 40/50 | Wasserbasiert, pH-neutral |
| Siliziumkarbid (SiC) | 0.20-0.35 | 10-20 | 0.2-0.5 | 60/80 | Wasser + Zusatzstoff |
| Saphir | 0.20-0.30 | 15-30 | 0.3-0.6 | 40/60 | Wasserbasiert |
| Optisches Glas | 0.25-0.40 | 20-40 | 0.5-1.2 | 60/80 | Reinigen Sie gefiltertes Wasser |
| Quarz | 0.20-0.35 | 20-35 | 0.4-1.0 | 60/80 | DI Wasser bevorzugt |
| Aluminiumoxidkeramik | 0.30-0.50 | 15-30 | 0.3-0.8 | 40/60 | Wasser + Rostschutzmittel |
| Zirkonia | 0.30-0.45 | 15-25 | 0.2-0.6 | 60/80 | Wasserbasiert |
| NdFeB-Magnet | 0.30-0.50 | 20-40 | 0.5-1.5 | 40/60 | Ölbasiert oder Wasser + Inhibitor |
| Graphit | 0.25-0.40 | 30-60 | 1.0-3.0 | 40/60 | Trockenschneiden möglich |
| Ferrit | 0.30-0.45 | 20-35 | 0.5-1.2 | 60/80 | Wasserbasiert |
Wie Diamantdraht-Sägeschneiden funktioniert
Der Diamond Wire Cut Mechanism
Diese Technologie ist so, dass der Schneidemechanismus für die Säge des gesamten Diamantdrahts mit Tausenden mikroskopisch kleiner Diamantpartikel, die an einem dünnen Stahldraht haften, funktioniert. Wenn der dünne Draht schnell vorbeischwenkt (10-25 m/s), zerkleinern diese kleinen Schleifpartikel den Fly in kontrollierte Mikrofrakturen und sorgen für eine bemerkenswerte Genauigkeit bei der Materialentfernung.
Beim Schneiden harter und spröder Materialien wird das Material in einem duktilen Bereich auf mikroskopischer Ebene bearbeitet, um eine katastrophale Rissbildung zu verhindern, die zu Absplitterungen führen würde. Dies wird durch die Einstellung aller Schneidparameter bewältigt: Rotationsgeschwindigkeit, Vorschubgeschwindigkeit und Spannung.
Variable Geschwindigkeit von 5-25 m/s optimiert für jeden Materialtyp
Mikrogesteuerte Beschickung von 0,01-2,0 mm/min für optimale Oberflächenqualität
Die Echtzeit-Spannungsüberwachung verhindert Drahtbruch und sorgt für gerade Schnitte
Kühlmittel auf Wasser- oder Ölbasis zur Wärmeableitung und Schmutzentfernung
So wählen Sie die richtige Diamantdrahtsägemaschine aus
Schritt 1: Definieren Sie Ihre Anforderungen
Schritt 2: Ordnen Sie den Maschinentyp der Anwendung zu
| Ihre Bewerbung | Empfohlener Maschinentyp | Warum |
|---|---|---|
| FuE / Prototyping | Eindraht, Desktop | Flexibilität, niedrige Kosten, einfache Bedienung |
| Optische Komponenten für kleine Chargen | Portal Endlosschleife | Hervorragende Oberflächenqualität, Vielseitigkeit |
| Siliziumwaferherstellung | Mehrdrahtsäge | Hohe Lautstärke, Effizienz |
| Große Keramikblöcke | Horizontalportal | Große Kapazität, Stabilität |
| Komplexe Formen | CNC-Kontursystem | Programmierbare Schneidwege |
| Ultraharte Materialien (SiC) | Ultraschallunterstützt | Reduzierte Schnittkraft, bessere Qualität |
Schritt 3: Bewertung der wichtigsten Spezifikationen
| Spezifikation | Worauf Sie achten sollten | Warum es wichtig ist |
|---|---|---|
| Schnittkapazität | Max X ̄N Y ̄N Z Dimensionen | Muss Ihr größtes Werkstück aufnehmen |
| Drahtgeschwindigkeitsbereich | Typisch 10-80 m/s | Höhere Geschwindigkeit oft = bessere Oberflächenqualität |
| Spannungsregelung | Servosteuerte bevorzugte | Gleichbleibende Spannung = gleichmäßige Schnitte |
| Zufuhrsystem | Präzisions-Servoantrieb | Steuert die Schnittqualität und Geschwindigkeitsgenauigkeit |
| Automatisierungsebene | Manuell bis vollautomatisch | Beeinflusst Arbeitsanforderungen und Konsistenz |
| Kühlmittelsystem | Durchflussrate, Filtration, Temperaturkontrolle | Beeinflusst die Lebensdauer des Werkzeugs und die Schnittqualität |
Schritt 4: Vor dem Kauf validieren
Drahtsägeanwendungen in allen Branchen
Halbleiterwaferschneiden vom Barren zum Wafer für die IC-Herstellung und Leistungselektronik
Solares Siliziumschneiden für die Photovoltaikzellenproduktion, mono - und multikristallin
LED-Saphirschneiden zur Substratvorbereitung, PSS-Verarbeitung
Elektronisches Keramikschneiden für Substrate, MLCC- und HF-Komponenten
Optisches Glasschneiden für Linsen, Prismen, Laserkomponenten
Labordrahtsägeanwendungen für die Materialwissenschaft und Probenvorbereitung




