Aperçus de coupe de précision

Explorez des guides techniques et des études de cas pour la découpe de précision au silicium, au saphir et au SiC.

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Technologie avancée

Haute technologie et Scie à fil de précision

Les méthodes de pointe de scie à fil diamantées conçues pour les secteurs de traitement des semi-conducteurs, photovoltaïques, et des matériaux précis Notre technologie de coupe de premier ordre permet d'obtenir une précision sub-micronique.

TTV submicronique Perte minimale de kerf Haut Débit Industrie 4.0 Prêt

≤0.04mm

Précision TTV

60µm

Largeur minimale de Kerf

3000m/min

Vitesse du fil

48%

Orienté marché

Programmation de produits

Haute technologie Solutions de coupe de précision

Systèmes spécialisés de scies à fil diamantés conçus pour les applications semi-conductrices et photovoltaïques les plus exigeantes

Semi-conducteur Best-seller

Scie à fil coupant à gaufrette en silicium

Système de scie multifilaire de haute précision pour le tranchage de tranches de silicium. obtient des tranches ultra-minces avec un contrôle TTV exceptionnel pour la fabrication de semi-conducteurs et d'électronique.

Plaquette : 2-12 pouces TVT: ≤5μm Multifil

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Énergie solaire Volume élevé

Scie à fil diamantée pour photovoltaïque

Optimisé pour la production de cellules solaires à haut débit et faible perte de kerf. Réduit les déchets de silicium tout en maintenant une qualité de wafer constante pour la fabrication PV.

Rendement élevé Bas-kert Chargement automatique

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Photovoltaïque

Machine de découpe de panneaux solaires

Système de découpe de précision pour le traitement des panneaux solaires et des cellules. Comprend une manipulation automatisée et des paramètres de découpe optimisés pour la production de modules photovoltaïques.

Tailles de panneaux Bord propre Haute vitesse

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Semi-conducteur composé Avancé

Scie à découper les plaquettes SiC

Scie à fil spécialisée pour le traitement des plaquettes de carbure de silicium Gère l'extrême dureté du SiC avec un fil diamant optimisé et des paramètres de coupe pour l'électronique EV et de puissance.

Spécialiste SIC 4H/6H-SiC Marché EV

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Optique et LED

Scie à fil à découper en saphir

Solution de coupe de précision pour substrats en saphir utilisés dans les applications LED et optiques. Obtient une finition de surface lisse et des dommages souterrains minimes sur le matériau saphir dur.

Substrat LED Faible SSD Grade optique

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Traitement des lingots

Scie à fil de culture de lingots

Système de scie à fil efficace pour la culture de lingots de silicium et de semi-conducteurs composés Enlève les extrémités des graines et de la queue avec une capacité de mise au carré de précision pour le traitement en aval.

Gros lingots Carré Fin de la culture

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Avantages Principaux

Ce qui fait notre haute technologie Scies à fil supérieures

L'ingénierie de haute technologie ainsi que la fabrication précise entraînent des performances de coupe extraordinaires

Super-haute précision

Précision TTV sub-micronique fournie par des systèmes avancés de contrôle de mouvement et de compensation en temps réel

Très faible perte de matière

Le fil diamant ultra-mince (0,04-0,12 mm) minimise la perte de kerf et maximise le rendement par lingot

Très Haut Débit

Les configurations multifilaires permettent le traitement simultané de plusieurs tranches, offrant ainsi une productivité maximale

Automatisation intelligente

Prêt pour l'industrie 4.0 avec gestion automatisée des fils, chargement et surveillance des processus

Données techniques

Performance Spécifications

Spécifications techniques détaillées dans notre gamme de scies à fil de précision de haute technologie

Spécification	Gaufrette en Silicium	Plaquette SiC	Saphir	Culture de lingots
Taille de la pièce	2-12 pouces gaufrettes	2-8 pouces gaufrettes	2-6 pouces substrats	Jusqu'à φ620 mm lingots
Diamètre du fil	0.04-0.12mm	0.06-0.15mm	0.08-0.18mm	0.15-0.35mm
Précision TTV	≤5μm	≤10μm	≤8μm	≤50μm
Rugosité de surface	Ra ≤0,3µm	Ra ≤0,5µm	Ra ≤0,4µm	Ra ≤1,0µm
Vitesse du fil	Jusqu'à 3000m/min	Jusqu'à 1500m/min	Jusqu'à 1800m/min	Jusqu'en 2000m/min
Largeur Kerf	60-150µm	80-180µm	100-200µm	180-400µm
Niveau d'automatisation	Auto complète	Semi-auto/Auto complète	Semi-auto	Auto complète

Industries

Cible Applications

Nos scies à fil de précision de haute technologie servent des processus de fabrication critiques dans des industries avancées

Fabrication de semi-conducteurs

Production de plaquettes de silicium pour puces IC, dispositifs de mémoire et circuits intégrés alimentant l'électronique dans le monde entier.

Solaire /Photovoltaïque

Tranchage de lingots de silicium et découpe de cellules solaires pour la production d'énergie renouvelable et la fabrication de modules photovoltaïques.

Electronique de Puissance (SiC)

Traitement des tranches de carbure de silicium pour les onduleurs EV, les alimentations électriques et les systèmes de conversion d'énergie à haut rendement.

LED et éclairage

Découpe de substrat en saphir pour puces LED, fournissant la base pour des solutions d'éclairage économes en énergie.

Optique et photonique

Découpe de précision de matériaux optiques pour lentilles, fenêtres et composants photoniques avancés.

Recherche & Développement

Préparation d'échantillons de laboratoire pour les universités et les instituts de recherche faisant progresser la science des matériaux.