Entre em contato com a DONGHE Company
-
Telefone: +86 181-1645-5490
-
E-mail: Sales18@DongheScience.com
Corte de wafer GaN: equipamentos, parâmetros e melhores práticas para nitreto de gálio

o corte do wafer Gan é bem-sucedido quando a operação, a pilha completa de substratos, a arquitetura da máquina e o teste de aceitação são definidos juntos. Uma configuração que separa um substrato independente de GaN pode danificar um wafer GaN sobre silício processado, enquanto uma borda em cubos de aparência limpa ainda pode falhar...
Cerâmica de carboneto de silício: propriedades, fabricação e aplicações industriais
Atualizado: agosto de 2026 A cerâmica de carboneto de silício é uma família de cerâmicas estruturais e não oxidadas, em vez de um grau intercambiável Os corpos sinterizados sem pressão, ligados por reação, ligados por nitreto, recristalizados e prensados a quente podem diferir em porosidade, fases residuais, capacidade de forma, resposta à corrosão e requisitos de acabamento Um som...
Tecnologia de corte de fio de diamante: evolução de polpa para fios ligados a diamante (1990-2026)

Atualizado em agosto de 2026 A tecnologia de corte de fio diamantado é um processo abrasivo fixo no qual o fio móvel carrega diamante colado; este artigo o compara com a serragem de fio abrasivo solta anterior, e a tecnologia não começou em 1990. Resumindo: Através do 1990026...
Material de Polissilício: Propriedades, Graus & Usos em Indústrias Solares e Semicondutores
O material de polissilício é matéria-prima de silício de alta pureza para produção de wafer solar cristalino e semicondutor Atualizado em agosto de 2026 Resumindo: O material de polissilício é silício de alta pureza usado principalmente como matéria-prima para wafers solares cristalinos e wafers semicondutores. Uma compra sólida não é decidida...


