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我寫的是切割和加工硬半導體材料。我的文章討論了氮化鎵晶圓切割以及碳化矽陶瓷的特性和用途。我的目的是幫助讀者在評估精密切割路線之前將材料行為與設備和製程問題聯繫起來。.