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私は、硬質半導体材料の切断と加工について書いています 私の記事では、窒化ガリウムウェーハ切断と炭化ケイ素セラミックの特性と用途について説明しています 私は、精密切断ルートを評価する前に、読者が材料の挙動と装置やプロセスに関する質問を結びつけるのに役立つことを目指しています。.