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Machine de coupe de fil HXB800 CC
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Machine de découpe de scies à fil HXB800 CC
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Machine de découpe de fil de sable HXT4040LB
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Machine de découpe de scies à fil HXV200100LC
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Machine de coupe de fil abrasif HXV2020LC
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Machine de découpe de fil de diamant HXV5040LC
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Machine de découpe de fil annulaire HXVB20065LB
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Machine de scie à fil HXVB2020LC
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Machine de scie à fil HXVB3030TL-C
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Machine de découpe de scies à fil HXW150100LNC
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Machine de découpe de scies à fil HXW18030L-2700
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Machine de découpe plate HXW6080LNC
Machine de scie à fil sans fin pour la coupe de fil diamantée de précision
Qu'est-ce qu'une scie à fil diamantée sans fin ?
Composants clés d'une scie à fil diamantée sans fin
Boucle de fil de diamant
Système de roue de guidage
Contrôle de la tension
Mécanisme d'alimentation
Système de liquide de refroidissement
Système de contrôle CNC
Types de machines de scie à fil diamantée sans fin
Par structure de machine
Dans ce cas, le fil tourne vers le haut vers le bas tandis que la pièce à découper alimente de droite à gauche. Idéal pour couper un lingot de silicium, des échantillons de laboratoire et des objectifs courants en raison de sa simplicité.
Le fil passe à travers Le plus approprié pour couper un matériau plutôt libre comme le verre optique pour les dalles de grandes céramiques.
Ce sont de grosses machines avec le système de fils aériens Pour couper de grosses boules de saphir, de très énormes blocs de graphite, ou pour une production à grande échelle.
Habituellement, une machine très compacte sert bien à la recherche et au développement, au contrôle de la qualité et à la préparation des échantillons. Trouvé dans les universités et les laboratoires de recherche.
En coupant la capacité
| Avantages | Inconvénients |
|---|---|
| Haute résolution | Dépendance GPU |
| Fonctionne avec de grands maîtres | Idéal pour classer un faible nombre de sorties uniques |
| Mise à l'échelle récursive | Absence de remaniement |
| Nécessite une formation modérée | Cadre hautement sensible |
Machine de découpe de scies à fil Outils Calculatrice
Calculez vos économies potentielles et votre retour sur investissement pour l'investissement dans la machine de découpe de scies à fil diamantées.
Paramètres d'entrée
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Paramètres Matériaux
Économies de matériaux
Aperçu clé : 82,51TP3 T moins de kerf = économies significatives pour les matériaux de grande valeur comme le saphir et le SiC.
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Machine de scie à fil sans fin par rapport à la technologie de coupe traditionnelle
Vitesse de coupe
Perte de kerf/Déchets de matériaux
Rugosité de surface (Ra)
Indice des coûts d'exploitation
Comparaison des spécifications détaillées
| Spécification | Scie à fil diamantée sans fin | Scie à ruban diamant | Scie à fil coulissant | Scie d'identité |
| Vitesse de coupe | 60 à 80 m/s | 10 à 20 m/s | 5 à 15 m/s | 20 à 30 m/s |
| Largeur Kerf | 0,3 à 0,5 mm | 1,5 à 3,0 mm | 0,15 - 0,25 mm | 0,8 à 1,2 mm |
| Surface Ra | 0,3 à 0,7µm | 1,5 à 5,0 µm | 0,3 à 0,5 µm | 0,8 à 2,0 µm |
| Contrôle TTV | ± 5 - 10µm | ± 20 - 50µm | ± 3 - 8µm | ± 10 - 20µm |
| Débit | Haut | Moyen | Faible | Moyen |
| Environnemental | À base d'eau | Eau/Pétrole | Déchets de lisier | Eau/Pétrole |
| Entretien | Faible | Moyen | Élevé (lisier) | Moyen |
| Coût d'exploitation | Faible-Moyen | Faible | Haut | Moyen |
Comment choisir le droit Machine à scie à fil sans fin
- Perte excessive de kerf : La largeur de coupe de la scie ID a créé une saignée de 0,8 mm, entraînant des matériaux perdus valant plus de $3 000 par lingot SiC de 6 pouces.
- Dommages à la surface : Les profondeurs des dommages souterrains dépassaient 15 µm, ce qui nécessitait un post-traitement excessif.
- Faible débit : Plus de 45 heures ont été nécessaires par lingot SiC de 6 pouces pour le traiter entièrement en tranches.
- Changements de lame : Les perturbations de la production ont été causées par le remplacement des lames d'identification qui devaient être effectuées toutes les 200 coupes.
| KPI | Avant (ID Saw) | Après (SV-360H) | Amélioration |
|---|---|---|---|
| Perte de Kerf | 0,80mm | 0,38mm | Réduit par 42% |
| Rugosité de surface (Ra) | 0,8μm | 0,3μm | Amélioré par 62% |
| Dommages souterrains | >15μm | <5μm | Réduit par 67% |
| Temps de traitement (lingot 6 po) | 45 heures | 28 heures | Plus rapide par 38% |
| Gaufrettes par lingot | 85 plaquettes | 112 plaquettes | Rendement accru de 32% |
- La technologie des scies à fil sans fin convient parfaitement aux semi-conducteurs composés dur et brisables tels que SiC et GaN
- La maximisation de la productivité dépend du choix correct du fil et de l'optimisation des paramètres
- Les économies de coûts de matériaux peuvent générer un retour sur investissement en seulement 6 à 8 mois lors de l'utilisation de substrats coûteux
- La réduction des dommages souterrains réduit considérablement les besoins de traitement ultérieurs
- Limitation de capacité: Les scies à lisier multifilaires actuelles ne suffisent pas à atteindre l'objectif d'augmentation de la production de 40%
- Déchets de silicium : La découpe à base de lisier a entraîné une perte de kerf par coupe de 70 µm, ce qui représente un gaspillage de silicium de plus de 1 51 TP3 T par rapport à la production totale
- Déchets de silicone: Les déchets générés par la scie à tronçonner constituent un nouveau défi environnemental avec des coûts supplémentaires pour la conformité environnementale
- Exigence d’épaisseur de la tranche : Afin d'atteindre une épaisseur de tranche de 150μm, la demande concerne des équipements avec une précision accrue
- Pression des coûts : Afin de maintenir suffisamment la coupe, il est nécessaire de réduire au minimum les coûts encourus lors de la coupe de chaque tranche d'ici 20%
| Métrique | Avant (Boue Multi-Fils) | Après (SVO-500) | Amélioration |
|---|---|---|---|
| Perte de Kerf | 0,18 mm | 0,12 mm | Réduction 33% |
| Plaquettes par lingot (182 mm) | 5 200 plaquettes | 7 020 plaquettes | 35% plus de rendement |
| TTV (variation de l'épaisseur totale) | ± 15µm | ± 8µm | 47% amélioration |
| Coût de coupe par tranche | $0.042 | $0.028 | Réduction des coûts du 33% |
| Utilisation de l'eau | 100% | 5% (95% recyclé) | Réduction 95% |
| Sortie quotidienne (3 unités) | 45 000 plaquettes | 72 000 plaquettes | Augmentation de 60% |
- La technologie des fils diamantés sans fin permet une production de tranches plus fines avec un contrôle TTV amélioré
- La réduction de l'élimination du lisier signifie une baisse des coûts opérationnels et une diminution des problèmes de conformité environnementale
- Les systèmes automatisés avec intégration MES permettent une production en grand volume 24h/24 et 7j/7
- Les systèmes de refroidissement en boucle fermée réduisent la consommation d’eau et réduisent les coûts opérationnels
- Qualité des bords : Tout dommage visible sur le bord entraîne un rejet, la tolérance d'écaillage est nulle
- Précision dimensionnelle: Les dimensions du substrat ont une tolérance de ±0,02 mm
- Intégrité de la surface : Les microfissures sont un No Go. Ils doivent passer l'inspection par ressuage fluorescent
- Taux de rejet élevé : La scie à glaçons à lame diamantée conçue produisait des écaillages de bord à un taux de 8-12%
- Pression de débit : La croissance du marché des VE a nécessité une augmentation de la capacité de 501TP3 T en moins de 6 mois
| Métrique | Avant (Blade Dicing) | Après (SV-280P) | Amélioration |
|---|---|---|---|
| Taux d'écaillage des bords | 8-12% | <0.3% | Diminution de 97% |
| Rendement du premier passage | 88% | 99.7% | Défaut quasi nul |
| Précision Dimensionnelle | ±0,05mm | ±0,015mm | Augmentation de 70% |
| Rugosité de surface (Ra) | 1,2μm | 0,4μm | Augmentation de 67% |
| Vitesse de coupe | 2 substrats/min | 3,5 substrats/min | Augmentation de 75% |
| Coût de l'outil par substrat | $0.15 | $0.06 | Diminution de 60% |
- L'écaillage des bords dans la céramique est éliminé par un fil de diamant lié à la résine avec des paramètres en mode ductile
- Il est important d’utiliser un contrôle d’alimentation à force constante lors du traitement de matériaux fragiles
- Une bonne conception de fixation élimine les microfissures induites par le stress
- La certification de qualité de qualité automobile (IATF 16949) est possible avec la technologie des scies à fil
- Matériaux composites : Polymères renforcés de fibres de carbone, composites à matrice céramique
- Composants électroniques: PCB multicouches, boîtiers semi-conducteurs, cellules de batterie
- Échantillons métallurgiques : Superalliages, alliages de titane, pièces manufacturées additives
- Spécimens géologiques: Noyaux rocheux, échantillons minéraux, fossiles
- Dégâts causés par la chaleur : Altération excessive de la microstructure de l'échantillon due à l'utilisation de roues de coupure abrasives
- Délamination : Les échantillons multicouches se délaminaient souvent lors de la découpe
- Variété d'équipements: Différents matériaux nécessitaient différents systèmes de coupe, ajoutant à la complexité du laboratoire
- Ralentissement lent : Des échantillons difficiles ont pris 2 à 3 jours pour effectuer une section appropriée
| Métrique | Avant | Après (SV-150L) | Amélioration |
|---|---|---|---|
| Délai d'exécution de l'échantillon | 2-3 jours | 2-4 heures | 90% plus rapide |
| Dommages Thermiques | Fréquent | Aucun détecté | Éliminé |
| Taux de Délamination Composite | 25% | <2% | Réduction du 92% |
| Matériaux traitables | Sélection limitée | Plus de 50 types de matériaux | Capacité universelle |
| Empreinte de l'équipement | 3 systèmes différents | 1 unité compacte | Réduction de l'espace 67% |
| Qualité d'échantillon pour SEM/TEM | 60% acceptable | 95% acceptable | Amélioration 58% |
- Les scies à fil sans fin assurent la coupe à froid, cruciale pour préserver les microstructures
- La compatibilité des micro-fils élimine les besoins multiples du système de coupe
- Le stockage des recettes garantit des résultats reproductibles entre différents opérateurs
- La coupe à faible force empêche le délaminage dans les matériaux en couches/composites





