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Tecnologia Avançada
Alta tecnologia e Serra de arame de precisão
Os métodos de ponta de serra de fio diamantado projetados para setores de semicondutores, fotovoltaicos e de processamento preciso de materiais Nossa tecnologia de corte de alto nível permite obter precisão submicrométrica.
≤0.04mm
Precisão TTV
60um
Min. Largura Kerf
3000m/min
Velocidade do fio
48%
Focado no mercado
Linha de produtos
Alta tecnologia Soluções de corte de precisão
Sistemas especializados de serra de fio diamantado projetados para as mais exigentes aplicações de semicondutores e fotovoltaicas
Semicondutor
Mais vendido
Serra fio corte bolacha silício
Sistema de serra de fio múltiplo de alta precisão para fatiamento de wafer de silício Consegue wafers ultrafinos com controle TTV excepcional para fabricação de semicondutores e eletrônicos.
Wafer: 2-12 polegadas
TTV: ≤5μm
Multi-fio
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Energia Solar
Alto Volume
Serra de fio de diamante para fotovoltaica
Otimizado para a produção de células solares com alto rendimento e baixa perda de kerf Reduz o desperdício de silício, mantendo a qualidade consistente da bolacha para a fabricação de PV.
Alto rendimento
Baixa kerf
Carregamento automático
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Fotovoltaico
Máquina corte painel solar
Sistema de corte de precisão para processamento de painéis solares e células Características manuseio automatizado e parâmetros de corte otimizados para produção de módulos fotovoltaicos.
Tamanhos painel
Limpar borda
Alta velocidade
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Semicondutor Composto
Avançado
Serra corte bolacha SiC
Serra de fio especializada para processamento de wafer de carboneto de silício Lida com a extrema dureza do SiC com fio de diamante otimizado e parâmetros de corte para EV e eletrônica de potência.
Especialista em SiC
4H/6H-SiC
Mercado EV
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Óptico e LED
Serra de fio de corte de safira
Solução de corte de precisão para substratos de safira usados em aplicações LED e ópticas Obtém acabamento superficial suave e danos subterrâneos mínimos em material de safira dura.
Substrato LED
Baixo SSD
Grau óptico
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Processamento Lingotes
Serra de arame para corte de lingotes
Sistema eficiente de serra de fio para corte de lingotes semicondutores de silício e compostos Remove as extremidades da semente e da cauda com capacidade de quadratura de precisão para processamento a jusante.
Lingotes grandes
Quadrando
Corte final
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Benefícios Principais
O que torna nossa alta tecnologia Serras de arame superiores
Engenharia de alta tecnologia, juntamente com resultados de fabricação precisos em desempenho de corte extraordinário
01
Super-Alta Precisão
Precisão TTV sub-mícron fornecida por sistemas avançados de controle de movimento e compensação em tempo real
02
Perda de material muito baixa
O fio de diamante ultrafino (0,04-0,12 mm) minimiza a perda de kerf e maximiza o rendimento por lingote
03
Rendimento muito alto
As configurações multi-fio permitem o processamento simultâneo de várias bolachas, proporcionando assim a máxima produtividade
04
Automação Inteligente
Pronto para a Indústria 4.0 com gerenciamento automatizado de fios, carregamento e monitoramento de processos
Dados Técnicos
Desempenho Especificações
Especificações técnicas detalhadas em nossa linha de serra de fio de precisão de alta tecnologia
| Especificação | Wafer Silício | Wafer SiC | Safira | Recorte de lingotes |
|---|---|---|---|---|
| Tamanho da peça de trabalho | 2-12 polegadas bolachas | 2-8 polegadas bolachas | 2-6 polegadas substratos | Até 620 mm lingotes |
| Diâmetro Fio | 0.04-0.12mm | 0.06-0.15mm | 0.08-0.18mm | 0.15-0.35mm |
| Precisão TTV | ≤5μm | ≤10μm | ≤8μm | ≤50μm |
| Rugosidade Superficial | Rá ≤0,3um | Rá ≤0,5um | Rá ≤0,4um | Rá ≤1,0um |
| Velocidade do fio | Até 3.000m/min | Até 1500m/min | Até 1800m/min | Até 2000m/min |
| Largura Kerf | 60-150um | 80-180um | 100-200um | 180-400um |
| Nível Automação | Automóvel completo | Semi/Full auto | Semi auto | Automóvel completo |
Indústrias
Alvo Aplicações
Nossas serras de fio de precisão de alta tecnologia atendem a processos de fabricação críticos em indústrias avançadas
Fabricação Semicondutores
Produção de wafer de silício para chips IC, dispositivos de memória e circuitos integrados que alimentam eletrônicos em todo o mundo.
Solar / Fotovoltaico
Fatiamento de lingotes de silício e corte de células solares para produção de energia renovável e fabricação de módulos fotovoltaicos.
Eletrônica de Potência (SiC)
Processamento de wafer de carboneto de silício para inversores EV, fontes de alimentação e sistemas de conversão de energia de alta eficiência.
LED e iluminação
Corte de substrato de safira para chips de LED, fornecendo a base para soluções de iluminação com eficiência energética.
Óptica e Fotônica
Corte preciso de materiais ópticos para lentes, janelas e componentes fotônicos avançados.
Pesquisa e Desenvolvimento
Preparação de amostras de laboratório para universidades e instituições de pesquisa que promovem a ciência dos materiais.
Blogs Tendências
