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先端技術
ハイテク & 精密 ワイヤー のこぎり
半導体、太陽光発電、精密材料加工分野向けに設計された最先端のダイヤモンドワイヤーソー法。当社の最高レベルの切断技術により、サブミクロンの精度を得ることができます。.
≤0.04mm
TTV プレシジョン
60μm
最小 Kerf 幅
3000m/分
ワイヤースピード
48%
市場重視
製品ラインナップ
ハイテク 精密切断ソリューション
最も要求の厳しい半導体および太陽光発電用途向けに設計された特殊なダイヤモンド ワイヤー ソー システム
半導体
ベストセラー
シリコンウェーハ切断ワイヤーソー
シリコンウェーハスライシング用高精度マルチワイヤソーシステム 半導体およびエレクトロニクス製造用の卓越したTTV制御により超薄型ウェーハを実現します。.
ウェーハ:2-12 インチ
TTV: ΜM5µm
マルチワイヤー
詳細を表示します
太陽エネルギー
High Volume
太陽光発電用のダイヤモンドワイヤーソー
太陽光発電
ソーラーパネル切断機
Compound Semiconductor
アドバンスト
SiC ウエハ 切断 ソー
炭化ケイ素ウエハー加工専用ワイヤソー 最適化されたダイヤモンドワイヤとEVおよびパワーエレクトロニクス用の切断パラメータでSiCの極端な硬度を処理します。.
SiC スペシャリスト
4H/6H-SiC
EV 市場
詳細を表示します
光学& LED
サファイア 切断 ワイヤー のこぎり
LEDや光学用途に使用されるサファイア基板の精密切削ソリューション 表面仕上げのスムーズ化と、硬質サファイア素材の面下損傷の最小化を実現します。.
LED 基板
低 SSD
光学グレード
詳細を表示します
インゴット加工
インゴットトリミングワイヤーソー
シリコンおよび化合物半導体インゴットトリミング用の効率的なワイヤーソーシステム。下流処理のための高精度二乗能力で種子と尾端を除去します。.
大型インゴット
二乗
トリミングを終了します
詳細を表示します
主な利点
当社のハイテクを作るもの ワイヤーソース スーペリア
ハイテクエンジニアリングと正確な製造により、並外れた切断性能が得られます
01
超高精度
高度なモーション制御とリアルタイム補償システムによって提供されるサブミクロンの TTV 精度
02
非常に低い材料損失
超薄型ダイヤモンドワイヤー (0.04-0.12mm) は、カーフロスを最小限に抑え、インゴットあたりの歩留まりを最大化します
03
非常に高いスループット
マルチワイヤ構成により、複数のウェーハを同時に処理できるため、最大の生産性が得られます
04
インテリジェント オートメーション
ワイヤ管理、ローディング、プロセス監視の自動化により、インダストリー 4.0 に対応します
技術データ
パフォーマンス 仕様
ハイテク精密ワイヤソーのラインナップ全体の詳細な技術仕様
| 指定 | シリコンウェハー | SiC ウェーハ | サファイア | インゴットトリミング |
|---|---|---|---|---|
| ワークサイズ | 2-12 インチ ウェーハ | 2-8 インチ ウェーハ | 2-6 インチ 基質 | ueまで 620mm インゴット |
| ワイヤー直径 | 0.04-0.12mm | 0.06-0.15mm | 0.08-0.18mm | 0.15-0.35mm |
| TTV プレシジョン | Μ5µm | Μs10µm | Μ8µm | Μ50µm |
| 表面 粗さ | Ra ulitsuble0.3μm | Ra ulswitzerland0.5μm | Ra ulswitzerland0.4μm | Ra ulitsuble1.0μm |
| ワイヤースピード | 3000 までですm/分 | 1500 までですm/分 | 1800 年までですm/分 | 2000 年までですm/分 |
| カーフの幅 | 60-150μm | 80-180μm | 100-200μm | 180-400μm |
| 自動化レベル | フルオート | セミ/フルオート | セミオート | フルオート |
産業
対象 アプリケーション
当社のハイテク精密ワイヤソーは、先進産業全体の重要な製造プロセスにサービスを提供しています
Semiconductor Manufacturing
世界中のエレクトロニクスに電力を供給する IC チップ、メモリ デバイス、集積回路用のシリコン ウェーハの生産。.
太陽光発電/太陽光発電
再生可能エネルギー生産および太陽光発電モジュール製造のためのシリコンインゴットスライシングと太陽電池切断。.
パワーエレクトロニクス (SiC)
EVインバータ、電源、高効率電力変換システム用炭化ケイ素ウェハ加工。.
LED&照明
LED チップ用のサファイア基板切断。エネルギー効率の高い照明ソリューションの基盤を提供します。.
光学&フォトニクス
レンズ、窓、高度なフォトニック部品用の光学材料の精密切断。.
研究開発
材料科学を進める大学 研究機関向けの実験室サンプル作成。.
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