先進技術

高科技與精密鋼絲鋸

專為半導體、光伏和精密材料加工領域設計的尖端鑽石線鋸方法。我們的一流切割技術使得獲得亞微米精度成為可能。.

亞微米 TTV 最小 Kerf 損失高吞吐量工業4.0就緒

≤0.04毫米

台視精密

60微米

最小切口寬度

3000米/分鐘

線速度

48%

以市場為中心

產品陣容

高科技精密切割解決方案

專為最苛刻的半導體和光伏應用而設計的專用鑽石線鋸系統

半導體暢銷書

矽晶圓切割線鋸

用於矽片切片的高精度多線鋸系統。透過卓越的 TTV 控制實現超薄晶圓,適用於半導體和電子製造。.

晶圓:2-12吋 TTV:≤5μm 多線

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太陽能高音量

光伏用鑽石絲鋸

針對高吞吐量和低切口損耗的太陽能電池生產進行了最佳化。減少矽浪費,同時保持光伏製造晶圓品質穩定。.

高產量低角自動加載

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光伏

太陽能板切割機

用於太陽能電池板和電池加工的精密切割系統。具有用於光伏組件生產的自動化處理和最佳化切割參數。.

面板尺寸乾淨的邊緣高速

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複合半導體高級的

SiC 晶圓切割鋸

用於碳化矽晶圓加工的專用線鋸。透過優化的鑽石線以及電動車和電力電子產品的切割參數來處理 SiC 的極高硬度。.

SiC專家 4H/6H-SiC 電動車市場

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光學和 LED

藍寶石切割線鋸

LED 和光學應用中使用的藍寶石基材的精密切割解決方案。實現光滑的表面光潔度並最大限度地減少對硬藍寶石材料的表面下損壞。.

LED 基板低ssd 光學級

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錠加工

錠切絲鋸

用於矽和化合物半導體鑄錠裁切的高效線鋸系統。去除種子和尾端,具有精密平方能力,用於下游加工。.

大錠平方結束裁剪

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主要好處

是什麼造就了我們的高科技鋼絲鋸高級

高科技工程與精確的製造相結合,可實現非凡的切割性能

超高精度

先進的運動控制和即時補償系統提供亞微米 TTV 精度

材料損失非常低

超細鑽石線 (0.04-0.12mm) 可最大限度地減少切口損失並最大限度地提高每根鑄錠的產量

非常高的吞吐量

多線配置允許同時處理多個晶圓,從而提供最大的生產率

智慧自動化

為工業 4.0 做好準備,具有自動電線管理、裝載和製程監控功能

技術數據

性能規格

我們的高科技精密鋼絲鋸系列的詳細技術規格

規格	矽片	SiC 晶圓	藍寶石	錠裁切
工件尺寸	2-12吋威化餅	2-8吋威化餅	2-6吋基材	高達 620 毫米錠
線徑	0.04-0.12毫米	0.06-0.15毫米	0.08-0.18毫米	0.15-0.35毫米
台視精密	≤5μm	≤10μm	≤8μm	≤50μm
表面粗糙度	Ra≤0.3微米	Ra≤0.5微米	Ra≤0.4微米	Ra≤1.0微米
線速度	最多3000米/分鐘	最多1500米/分鐘	最多1800米/分鐘	到2000年米/分鐘
字距調整寬度	60-150微米	80-180微米	100-200微米	180-400微米
自動化等級	全自動	半/全自動	半自動	全自動

工業

目標應用

我們的高科技精密線鋸服務於先進產業的關鍵製造流程

半導體製造

用於為全球電子產品提供動力的 IC 晶片、儲存設備和積體電路的矽晶圓生產。.

太陽能/光伏

用於再生能源生產和光伏組件製造的矽錠切片和太陽能電池切割。.

電力電子(sic)

電動車逆變器、電源和高效電力轉換系統的碳化矽晶片處理。.

LED 和照明

LED晶片藍寶石基板切割,為節能照明解決方案奠定了基礎。.

光學與光子學

用於鏡頭、窗戶和先進光子元件的光學材料的精密切割。.

研究與開發

為大學和研究機構推進材料科學的實驗室樣品製備。.