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첨단 기술
하이테크 & 정밀 와이어 톱
반도체,광전지, 정밀 재료 가공 분야를 위해 설계된 최첨단 다이아몬드 와이어 톱 방식 당사의 최고 수준의 절단 기술로 서브 마이크론 정확도를 얻을 수 있습니다.
≤0.04mm
TTV 정밀
60μm
사소 Kerf 폭
3000m/분
와이어 속도
48%
시장 중심
제품 라인업
하이테크 정밀 절단 솔루션
가장 까다로운 반도체 및 광전지 응용 분야를 위해 설계된 특수 다이아몬드 와이어 톱 시스템
반도체
베스트셀러
실리콘 웨이퍼 절단 와이어가 톱
실리콘 웨이퍼 슬라이싱용 고정밀 멀티 와이어 톱 시스템. 반도체 및 전자제품 제조를 위한 탁월한 TTV 제어로 초박형 웨이퍼 구현.
웨이퍼: 2-12 인치
TTV: ≤5μm
멀티 와이어
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태양 에너지
높은 볼륨
태양광 발전용 다이아몬드 와이어 톱
높은 처리량과 낮은 커프 손실로 태양전지 생산에 최적화되었습니다. PV 제조를 위해 일관된 웨이퍼 품질을 유지하면서 실리콘 폐기물을 줄입니다.
높은 수확량
낮은 커프
자동 로딩
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태양광
태양 전지판 절단기
화합물 반도체
고급
SiC 웨이퍼 절단 톱
실리콘 카바이드 웨이퍼 가공을 위한 특수 와이어 톱. EV 및 전력 전자장치에 최적화된 다이아몬드 와이어와 절단 파라미터로 SiC 의 극한 경도를 처리합니다.
SiC 전문가
4H/6H-SiC
EV 시장
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광학 & LED
사파이어 절단 와이어 톱
LED 및 광학 어플리케이션에 사용되는 사파이어 기판용 정밀 절삭 솔루션. 단단한 사파이어 소재에 매끄러운 표면 마감과 최소한의 표면 아래 손상을 실현합니다.
LED 기판
낮은 SSD
광학적인 급료
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주괴 가공
잉곳 자르기 와이어 톱
주요 혜택
우리의 하이테크를 만드는 것 와이어가 우수합니다
정밀한 제조와 함께 첨단 엔지니어링으로 탁월한 절삭 성능을 발휘합니다
01
초고정밀
고급 모션 제어 및 실시간 보상 시스템이 제공하는 서브 마이크론 TTV 정확도
02
매우 낮은 재료 손실
초박형 다이아몬드 와이어 (0.04-0.12mm) 는 커프 손실을 최소화하고 잉곳 당 수율을 최대화합니다
03
매우 높은 처리량
다중 와이어 구성을 통해 여러 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있으므로 최대의 생산성을 제공합니다
04
지능형 자동화
자동화된 와이어 관리, 로딩 및 프로세스 모니터링을 통해 Industry 4.0을 위한 준비
기술 데이터
성능 사양
우리의 하이테크 정밀도 철사에 의하여 본 라인업에 걸쳐 상세한 기술 명세
| 사양 | 실리콘 웨이퍼 | SiC 웨이퍼 | 사파이어 | 주괴 자르기 |
|---|---|---|---|---|
| 공작물 크기 | 2-12인치 웨이퍼 | 2-8인치 웨이퍼 | 2-6인치 기판 | 최대 φ620mm 잉곳 |
| 철사 직경 | 0.04-0.12mm | 0.06-0.15mm | 0.08-0.18mm | 0.15-0.35mm |
| TTV 정밀 | ≤5μm | ≤10μm | ≤8μm | ≤50μm |
| 표면 거칠기 | 라 ≤0.3μm | 라 ≤0.5μm | 라 ≤0.4μm | 라 ≤1.0μm |
| 와이어 속도 | 최대 3000m/분 | 최대 1500m/분 | 최대 1800m/분 | 2000 년까지m/분 |
| Kerf 너비 | 60-150μm | 80-180μm | 100-200μm | 180-400μm |
| 자동화 수준 | 가득 차있는 자동 | 세미/풀 오토 | 세미 오토 | 가득 차있는 자동 |
산업
타겟 애플리케이션
우리의 첨단 정밀 와이어 톱은 첨단 산업 전반에 걸쳐 중요한 제조 공정을 제공합니다
반도체 제조
전 세계적으로 전자 장치에 전력을 공급하는 IC 칩, 메모리 장치 및 집적 회로용 실리콘 웨이퍼 생산.
태양광/광전지
재생에너지 생산 및 광전지 모듈 제조를 위한 실리콘 잉곳 슬라이싱 및 태양전지 절단.
전력 전자(SiC)
EV 인버터, 전원 공급 장치 및 고효율 전력 변환 시스템을 위한 실리콘 카바이드 웨이퍼 처리.
LED & 조명
에너지 효율적인 조명 솔루션의 토대를 제공하는 LED 칩용 사파이어 기판 절단.
광학 & 포토닉스
렌즈, 창문, 고급 광자 부품용 광학 소재 정밀 절단.
연구 및 개발
재료 과학을 발전시키는 대학 및 연구 기관을 위한 실험실 샘플 준비.
