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Portal Diamantdrahtsäge
Gantry Diamond Wire Saw: Präzisionsschneidetechnologie
Marktgröße bis 2033
Jährliche Wachstumsrate
Unterer Kerf-Verlust
Was ist eine Gantry Diamond Wire Saw?
age Hauptvorteil
Kernkomponenten einer Gantry Diamond Wire Saw
Portalrahmen
Diamantdraht
Führungsräder
Spannungsregelung
Kühlmittelsystem
CNC-Controller
Wie funktioniert eine Diamantdrahtsägeschneidemaschine?
Betriebsmechanik
Bei einer solchen Portaldrautendrahtsäge läuft der Diamantdraht mit sehr hohen linearen Geschwindigkeiten (normalerweise 10-80 m/s), während das Werkstück in den Schneidbereich geschoben wird. Die Portalbauweise ermöglicht es dem Schneidkopf, sich entlang der Y-Achse und der Z-Achse zu bewegen, was eine automatische Zuführung und präzise Tiefenkontrolle ermöglicht. Bei endlosen Diamantdrahtsägesystemen verläuft die kontinuierliche Schleife nur in eine Richtung und maximiert so die Schneideffizienz.
Werkstückvorbereitung
Das Werkstück wird mit geeigneten Vorrichtungen auf dem Tisch gehalten. Es ist wichtig, eine ordnungsgemäße Fixierung vorzunehmen, um zu verhindern, dass sich das Werkstück während des Schneidvorgangs bewegt, und um seine Genauigkeit in den Abmessungen beizubehalten.
Drahtspannung
Die Spannung der Diamantdrahtschlaufe wird entsprechend der Materialart und dem Durchmesser des Drahtes eingestellt, die bestmögliche Spannung ist die, die nicht zum Bruch des Drahtes führt und gleichzeitig für ein effektives Schneiden sorgt.
Parametereinstellung
Der CNC-Controller empfängt die Schlüsseleinstellungen für Drahtgeschwindigkeit, Vorschubgeschwindigkeit und Schneidtiefe entsprechend dem zu schneidenden Material und der gewünschten Oberflächenqualität.
Schneiden Ausführung
Der Schneidzyklus beginnt mit dem Einschalten des Kühlmittelstroms. Die Drahtsäge schneidet das Material, während das Portalsystem seine Position und Zufuhr genau steuert.
Qualitätsinspektion
Nach dem Schneidvorgang werden die Werkstücke einer Inspektion hinsichtlich Oberflächenqualität, Maßgenauigkeit, TTV (Total Thickness Variation) und möglichen Schäden unter der Oberfläche unterzogen.
Drahtgeschwindigkeit
Die Schneideffizienz wird mit höheren Geschwindigkeiten verbessert, gleichzeitig wird aber mehr Wärme erzeugt.
Futterrate
Wenn die Rate zu hoch ist, wird der Draht gebogen und bricht; Wenn es zu niedrig ist, wird die Produktivität verringert.
Drahtspannung
Sie muss für jedes Material angepasst werden, so dass weder Durchhang noch Überbeanspruchung entsteht.
Arten von Gantry Diamantdrahtsägen
Präzisions-Diamantdraht-Sägematerialien und Industrieanwendungen
Warum Diamond Wire Cutting für diese Materialien?
Berechnen Sie Ihre potenziellen Materialeinsparungen und Kapitalrendite beim Wechsel von herkömmlichen Schneidmethoden zur Diamantdrahtsägetechnologie.
| Schneidmethode | Typisch Kerf | Effizienz |
|---|---|---|
| Diamantdrahtsäge | 0,15-0,30 mm | Beste |
| ID Saw | 0,30-0,45 mm | 2-fach Verlust |
| Diamantklingensäge | 1,5-3,0 mm | 10-facher Verlust |
| Schlammdrahtsäge | 0,18-0,25 mm | Gut |
| Gangsäge (Stein) | 5-7 mm | 35-facher Verlust |
Diamantdrahtsägemaschine Gemeinsame Herausforderungen und unsere Lösungen
Hohe Anfangsinvestitionskosten
ROI-orientierte Beratung
Probleme mit Drahtbrüchen
Erweiterte Spannungsregelung
Schwierigkeiten bei der Auswahl der richtigen Maschine
Unterstützung bei der Anwendungstechnik
Inkonsistente Schnittqualität
Prozessoptimierung
Hohe Verbrauchskosten
Verbrauchsmaterialien mit langer Lebensdauer
Mangel an technischem Support
Umfassende Schulung und Service
Portaldrahtsäge vs. andere Schneidmethoden
| Merkmal | Portal Diamond Wire Saw | ID-Säge (Innendurchmesser) Kleine Präzision | Bandsäge Traditionell | Laserschneiden Hightech |
|---|---|---|---|---|
| Kerf-verlust | 0,3-0,5 mm ✓ | 0,8-1,5 mm | 1,0-2,0 mm | Minimal ✓ |
| Maximale Schnittgröße | >1500 mm ✓ | Begrenzt | Mittel | Begrenzt |
| Hitzebetroffene Zone | Minimal ✓ | Minimal ✓ | Niedrig | |
| Oberflächenqualität | ✓ | ✓ | ||
| Hartmaterialfähigkeit | ✓ | |||
| Anfangskosten | $$$ | $$ | $ ✓ | $$$$ |
| Betriebskosten | Mäßig | Mäßig | Niedrig ✓ | |
| Ideale Anwendungen | Große harte Materialien | Kleine Präzisionswafer | Weiche Materialien | Dünne Filme |
Portal Diamond Wire Saw Ausgewählt werden soll Wann:
So wählen Sie die richtige Gantry Diamond Wire Saw aus
Definieren Sie Anforderungen
Konfiguration auswählen
Lieferanten bewerten
TCO berechnen
Portal Diamantdrahtsäge Kundenerfolgsgeschichten
Herstellung von Halbleiterwafern
- Erzielung eines ultradünnen Waferschneidens bei einer Dicke von 120 Mikrometern.
- Verringerung des Schnittfugenverlusts von 180 um auf unter 130 um.
- Verbesserung der Oberflächenrauheit gegenüber Ra < 0.3m.
- Minimierung der Gesamtdickenvariation (TTV) auf < 3 um.
- Erhöhung der täglichen Produktionskapazität um 25%.
- Draht: 0,12 mm galvanisierter Diamantdraht (15-20 mm Korn).
- Geschwindigkeit: Optimiert bei 18-22 m/s mit variabler Steuerung.
- Spannung: Präzisionskontrolle mit 25-30 N.
- Feed: Anpassungsrate (0,3 - 0,8 mm/min).
- Kühlmittel: DI-Wasser im geschlossenen Kreislauf bei 15-18°C (±0,5°C).
| Metrisch | Vorher | Nach |
|---|---|---|
| Kerf-verlust | 180 um | 125 um (-30,6%) |
| Oberflächenrauheit (Ra) | 0,45 um | 0,25 um (-44,4%) |
| Gesamtdickenvariation | 5,2 um | 2,3 um (-55,8%) |
| Tägliche Produktion | 1.600 Wafer | 2.150 Wafer (+34,4%) |
Exzellenz in der Herstellung von Solarpaneelen
- Verarbeitung von 210 mm großformatigen Siliziumwafern.
- Extrahieren höherer Siliziumausbeuten aus Barren.
- Ziel ist eine konstante Waferdicke von 15 m.
- Integration von Geräten in Industrie 4.0-Smart-Systeme.
- Skalierung der Produktion für die globale Nachfrage nach erneuerbaren Energien.
- Anordnung: 3600 Schneiddrähte gleichzeitig in Betrieb.
- Draht: 55 ultrafeiner galvanisierter Draht.
- Kapazität: 4 Barren pro Zyklus (je 850 mm).
- Automatisierung: Vollständiges automatisches Laden/Entladen.
- IoT: Echtzeit-MES-Verbindung und vorausschauende Wartung.
| Metrisch | Vorher | Nach |
|---|---|---|
| Wafer pro Ingot | 4,200 | 5,100 (+21.4%) |
| Siliziumkosten / Wafer | $0.42 | $0.31 (-26.2%) |
| Drahtnutzung | 2,8 m/Wafer | 1,9 m/Wafer (-32,1%) |
| Verfügbarkeit von Geräten | 82% | 94% (+14.6%) |




