Professionelle Diamantdraht-Säge-Schneidemaschinen

Diamantdrahtsägen können effizient zum Schneiden harter und spröder Materialien wie Siliziumwafer, Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Quarz, Keramik, Graphit, Glas, Verbundmaterialien, magnetische Materialien, Stein (Marmor und Granit), Beton usw. eingesetzt werden. und die verschiedenen Arten von Kristallen, die in Halbleiter- und optischen Anwendungen verwendet werden.

Schleifdrahtschneidemaschinen sind für das Ausschneiden unregelmäßiger Formen, Konturen und Einzelschnitte mit einer durchgehenden Diamantdrahtschleife ausgelegt, im Gegensatz dazu sind Mehrdraht-Sägemaschinen mit einer Reihe paralleler Drähte ausgestattet, die auf Rollen gelegt werden und viele Scheiben gleichzeitig aus einem Werkstück schneiden Diese Technologie eignet sich perfekt für die Produktion von Wafern mit hohem Volumen und gleichmäßiger Dicke.

Eine Reduzierung des Kerf-Verlusts kann durch den Einsatz dünnerer Diamantdrahtdurchmesser (bis zu 0,04 mm), die Optimierung der Verarbeitungsparameter (Drahtgeschwindigkeit, Spannung, Vorschubgeschwindigkeit), die Aufrechterhaltung einer genauen Drahtspannungskontrolle, die Verwendung eines ordnungsgemäßen Kühlmittelflusses und die Auswahl der richtigen Drahtspezifikation erreicht werden Ihr Material. Unsere Maschinen sind in der Lage, eine Schnittbreitenbreite von nur 60 mm zu erreichen.

TTV (Total Thickness Variation) ist ein Parameter, der bewertet, wie unterschiedlich die Dicke eines Wafers über seine Oberfläche ist und je niedriger der TTV-Wert, desto besser die Leistung und höher die Ausbeute des entsprechenden Halbleiters. Mit unseren präzisen Führungsradsystemen und der Live-Spannungssteuerung sind wir in der Lage, hervorragende TTV-Werte zu erreichen und so jeglichen Bedarf an nachgelagerter Verarbeitung zu vermeiden und die Gesamtausbeute zu erhöhen.

Beim Nassschneiden wird ein Kühlmittel (im Allgemeinen auf Wasserbasis) verwendet, um die während des Prozesses erzeugte Wärme zu übernehmen, die Späne abzutransportieren und die Lebensdauer von Draht zu verlängern. Es eignet sich für harte Materialien wie Silizium und Saphir. Das Trockenschnittverfahren wird für Materialien angewendet, die nicht hydratisiert werden können, z. B. bestimmte Keramikgraphit. Unsere Maschinen sind in der Lage, je nach Anwendungsbedarf in einen der beiden Modi zu wechseln.

Donghe Science ist gemäß ISO 9001:2015 in guten Qualitätsmanagementpraktiken zertifiziert, hat die CE-Zertifizierung für die Einhaltung europäischer Marktanforderungen erhalten und die SGS-Prüfzertifizierung bestanden. Darüber hinaus verfügen wir über 35 nationale Patente, darunter 4 Erfindungspatente, 25 Gebrauchsmusterpatente, 4 Designpatente und 2 Software-Urheberrechte, was zeigt, dass wir uns für Innovation und Qualität einsetzen.

Tatsächlich bieten wir einen umfassenden Kundendienst an, einschließlich 24-Stunden-technischem Support, Ferndiagnose, Installation und Inbetriebnahme vor Ort, Bedienerschulung, vorbeugender Wartungsberatung, Ersatzteilversorgung (Diamantdraht, Führungsräder, Rollen) und Schneidparameter Optimierung basierend auf Ihren spezifischen Materialien und Anforderungen.