Cerise

Cerise

J'écris sur les équipements de découpe de plaquettes pour matériaux avancés Mes guides couvrent le tranchage interne vertical et le sciage multifilaire du carbure de silicium, y compris les questions de processus et de sélection Je me concentre sur les objectifs de pièces et de qualité que les lecteurs devraient définir avant de comparer les méthodes de découpe ou les configurations de machines.

Machines de découpage internes verticales : découpe de tranches de précision pour semi-conducteurs et matériaux avancés [Guide]

Machines de découpage internes verticales Découpe de tranches de précision pour semi-conducteurs et matériaux avancés [Guide]

Comment les machines de découpage internes verticales atteignent une précision inférieure au micron dans la découpe de plaquettes. Spécifications rapides Diamètre de la pièce 24 « 8 » (50200 mm) Épaisseur de la plaquette 0,12,0 mm TTV (variation totale de l'épaisseur) 5 µm Perte de Kert <100 µm Rugosité de surface (Ra) ≤0,3 µm Débit d'alimentation 0,15...