MW2318 マルチワイヤー切断機

アプリケーションフィールド

光学材料

• ガラス
• 結晶

Acoustic Materials

• 圧電 セラミックス
• 圧電結晶

太陽光発電/半導体材料

• 単結晶シリコン
• 多結晶シリコン
• 炭化ケイ素

その他の材料

• 酸化物結晶
• セラミック材料(窒化ケイ素、炭化ホウ素)
• Aluminium Oxide
• 酸化ジルコニウム

主な機能

この装置は主に、単結晶シリコン、多結晶シリコン、炭化ケイ素、セラミック、磁性材料などのさまざまな硬質および脆性材料の切断に使用され、高精度切断により作業効率が向上し、材料損失が軽減されます。.

最大ワーク切断サイズ: 230mm×250mm×180mm

機械の重量: 7,500 キログラム

主な特徴

• 堅牢な構造: 機械本体は、優れた安定性を実現するために鋳造および鍛造コンポーネントを採用しています
• 精密制御: 国際的に有名なサーボドライバーを搭載し、高い制御精度と高速応答速度を実現します
• 高効率切断: 切断速度は最大 2,500 m/min
• ユーザーフレンドリー: 人間化された操作インターフェイス、理性的、便利
• 耐久性のある仕上げ: 輸入されたペンキで処理される装置の表面、皮をむくか、または衰退しない
• 多彩なデザイン: ±6° ロッキング設計のフィードワークテーブルで、超硬で脆い材料加工に適しています