동허

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우리의 편집 내용은 단단한 재료의 다이아몬드 와이어 절단과 그 주변의 생산 단계를 다룹니다. 사이트 기사는 잉곳에서 웨이퍼까지 사파이어 기판 경로를 제시합니다. 우리는 공작물 크기,절단 품질,장비 적합성 및 다운스트림 처리를 포함하여 구매자가 제기해야하는 프로세스 질문을 설명하는 것을 목표로합니다.

12 인치 사파이어 기판 절삭 가공이 더욱 쉬워졌습니다 동허테크놀로지의 완벽한 다이아몬드 와이어 절삭 솔루션은 잉곳에서 웨이퍼까지 전체 공정을 연결합니다

OME1

gan 장치,광전자 장치 및 반도체 기판 응용 분야의 지속적인 개발에 따라 사파이어 기판은 더 큰 크기,더 높은 재료 활용도 및 더 큰 일관성을 향해 빠르게 움직이고 있습니다. 수율이 비슷한 상태로 유지되면 더 큰 사파이어 결정이 재료 활용도를 향상시키고 향상시킬 수 있습니다...