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DONGHE
Unser redaktioneller Inhalt umfasst das Diamantdrahtschneiden harter Materialien und die Produktionsschritte darum herum. Ein Website-Artikel stellt einen Saphirsubstratweg vom Barren zum Wafer vor. Unser Ziel ist es, die Prozessfragen zu erläutern, die ein Käufer stellen sollte, einschließlich Werkstückgröße, Schnittqualität, Ausrüstungspassung und nachgeschaltete Handhabung.
12-Zoll-Saphir-Substrat-Schneiden einfacher gemacht Die komplette Diamantdraht-Schneidlösung von Donghe Technology verbindet den gesamten Prozess vom Ingot zum Wafer
Durch die kontinuierliche Entwicklung von GaN-Geräten, optoelektronischen Geräten und Halbleitersubstratanwendungen bewegen sich Saphirsubstrate schnell in Richtung größerer Größen, höherer Materialauslastung und größerer Konsistenz. Wenn die Ausbeute vergleichbar bleibt, können größere Saphirkristalle die Materialausnutzung verbessern und verbessern...
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