Neem contact op met DONGHE Company
-
Telefoon: +86 181-1645-5490
-
E-mail: Sales18@DongheScience.com

GaN Wafersnijden: apparatuur, parameters en beste praktijken voor galliumnitride
gan wafersnijden slaagt wanneer de bediening, volledige substraatstapel, machinearchitectuur en acceptatie...
Siliciumcarbide keramiek: eigenschappen, productie en industriële toepassingen
Bijgewerkt: augustus 2026 Siliciumcarbidekeramiek is een familie van structurele, niet-oxidekeramiek in plaats van...

Diamantdraadsnijtechnologie: evolutie van drijfmest naar diamantgebonden draden (1990-2026)
Bijgewerkte diamantdraadsnijtechnologie van augustus 2026 is een vast schurend proces waarbij bewegen...
Polysiliciummateriaal: eigenschappen, kwaliteiten en toepassingen in de zonne- en halfgeleiderindustrie
Polysiliciummateriaal is zeer zuivere siliciumvoeding voor de productie van kristallijne zonne- en halfgeleiderwafels. Bijgewerkt...

Betonkabelzaag versus draadzaag versus muurzaag: welke u voor uw project kiest
Als je aan het winkelen bent, een betonnen kabelzaag versus draadzaag versus muurzaag voor...

Siliciumcarbide verwarmingselement: typen, specificaties en industriële oventoepassingen
Bijgewerkt in juni 2026 · Beoordeeld door het technische team van Shanghai Donghe Science and Technology...

Materiaal voor de productie van wafers: complete gids voor snij-, klap-, polijst- en inspectiemachines
Waferproductieapparatuur is de set front-endmachines die een gegroeid silicium draaien...

In blokjes gesneden waferproces uitgelegd: van gesneden wafer tot enkelvoudige matrijs
Door de Shanghai Donghe Science and Technology Co., Ltd technisch team · Bijgewerkt juni...

Wafer Snicing vs Wafer Dicing: Proces, uitrusting en wanneer u ze allemaal moet gebruiken
Bijgewerkt juni 2026 Beoordeeld door de Shanghai Donghe Science and Technology Co., Ltd. technische...


