Geavanceerde technologie

High Tech & Precision Wire Saw

De geavanceerde diamantdraadzaagmethoden die zijn ontworpen voor halfgeleider-, fotovoltaïsche en nauwkeurige materiaalverwerkingssectoren Onze eersteklas snijtechnologie maakt het mogelijk om een nauwkeurigheid van submicron te verkrijgen.

Sub-micron TTV Minimaal Kerf-verlies Hoge doorvoer Industrie 4.0 Klaar

≤0.04mm

TTV Precision

60μm

Min. Kerfbreedte

3000m/min

Wire Speed

48%

Marktgericht

Product Lineup

High-Tech Precision Cutting Solutions

Gespecialiseerde diamantdraadzaagsystemen ontworpen voor de meest veeleisende halfgeleider- en fotovoltaïsche toepassingen

Halfgeleider Bestseller

Silicon Wafer Cutting Wire Saw

Zeer nauwkeurig meerdraads zaagsysteem voor het snijden van siliciumwafels Bereikt ultradunne wafels met uitzonderlijke TTV-regeling voor de productie van halfgeleiders en elektronica.

Wafel: 2-12 inch TTV: ≤5μm Multi-draads

Bekijk Details

Solar Energy High Volume

Diamantdraadzaag voor fotovoltaïsche energie

Geoptimaliseerd voor de productie van zonnecellen met hoge doorvoer en laag kerfverlies Vermindert siliciumafval met behoud van een consistente waferkwaliteit voor PV-productie.

Hoge opbrengst Lage kerf Automatisch laden

Bekijk Details

Fotovoltaïsche

Zonnepaneel Snijmachine

Precisiesnijsysteem voor zonnepaneel - en celverwerking Kenmerken geautomatiseerde behandeling en geoptimaliseerde snijparameters voor de productie van fotovoltaïsche modules.

Paneelgroottes Schoon randje Hoge snelheid

Bekijk Details

Verbinding Halfgeleider Advanced

SiC Wafer Snijzaag

Gespecialiseerde draadzaag voor siliciumcarbide waferverwerking Handvat de extreme hardheid van SiC met geoptimaliseerde diamantdraad en snijparameters voor EV en vermogenselektronica.

SiC-specialist 4H/6H-SiC EV markt

Bekijk Details

Optisch & LED

Sapphire Cutting Wire Saw

Precisiesnijoplossing voor saffiersubstraten die worden gebruikt in LED - en optische toepassingen Bereikt een gladde oppervlakteafwerking en minimale ondergrondse schade op hard saffiermateriaal.

LED substraat Lage SSD Optische rang

Bekijk Details

Ingot Processing

Ingot Cropping Wire Saw

Efficiënt draadzaagsysteem voor het bijsnijden van silicium en samengestelde halfgeleiderblokken Verwijdert zaad- en staarteinden met nauwkeurig kwadratuurvermogen voor stroomafwaartse verwerking.

Grote blokken Kwadrateren Einde bijsnijden

Bekijk Details

Belangrijkste voordelen

Wat maakt onze high-tech Wire Saws Superior

Hightech engineering samen met nauwkeurige productie resulteert in buitengewone snijprestaties

Super-Hoge Precisie

Sub-micron TTV-nauwkeurigheid geleverd door geavanceerde bewegingsbesturings- en realtime compensatiesystemen

Zeer laag materiaalverlies

Ultradunne diamantdraad (0,04-0,12mm) minimaliseert kerfverlies en maximaliseert de opbrengst per staaf

Zeer hoge doorvoer

Multi-wire configuraties maken de gelijktijdige verwerking van verschillende wafels mogelijk, waardoor maximale productiviteit wordt geboden

Intelligente automatisering

Klaar voor Industrie 4.0 met geautomatiseerd draadbeheer, laden en procesbewaking

Technische gegevens

Performance Specificaties

Gedetailleerde technische specificaties in onze hightech line-up van precisiedraadzagen

Specificatie	Silicon Wafer	SiC Wafer	Sapphire	Ingot Cropping
Werkstuk Grootte	2-12 inch wafels	2-8 inch wafels	2-6 inch substraten	Tot φ620mm ingots
Draad Diameter	0.04-0.12mm	0.06-0.15mm	0.08-0.18mm	0.15-0.35mm
TTV Precision	≤5μm	≤10μm	≤8μm	≤50μm
Oppervlakte Ruwheid	Ra ≤0,3μm	Ra ≤0,5μm	Ra ≤0,4μm	Ra ≤1,0μm
Wire Speed	Tot 3000m/min	Tot 1500m/min	Tot 1800m/min	Tot 2000m/min
Kerf Breedte	60-150μm	80-180μm	100-200μm	180-400μm
Automatiseringsniveau	Volledige auto	Semi/Full auto	Semi auto	Volledige auto

Industrieën

Doel Applications

Onze hightech precisiedraadzagen dienen kritische productieprocessen in geavanceerde industrieën

Semiconductor Manufacturing

Productie van siliciumwafels voor IC-chips, geheugenapparaten en geïntegreerde schakelingen die elektronica wereldwijd aandrijven.

Zonne-/fotovoltaïsche zonne-energie

Het snijden van siliciumstaven en het snijden van zonnecellen voor de productie van hernieuwbare energie en de productie van fotovoltaïsche modules.

Power Electronics (SiC)

Siliciumcarbide waferverwerking voor EV-omvormers, voedingen en hoogefficiënte stroomconversiesystemen.

LED & Verlichting

Saffiersubstraat snijden voor LED-chips, die de basis vormen voor energiezuinige verlichtingsoplossingen.

Optica en fotonica

Precisiesnijden van optische materialen voor lenzen, ramen en geavanceerde fotonische componenten.

Onderzoek & Ontwikkeling

Voorbereiding van laboratoriummonsters voor universiteiten en onderzoeksinstellingen die de materiaalkunde bevorderen.