Neem contact op met DONGHE Company
-
Telefoon: +86 181-1645-5490
-
E-mail: Sales18@DongheScience.com
Resultaat 25–29 van de 29 resultaten wordt getoond
Eindeloze draadzaagmachine voor het snijden van precisiedraad
Wat is een Endless Diamond Wire Saw?
Belangrijkste componenten van een eindeloze diamantdraadzaag
Diamond Wire Loop
Guide Wheel System
Spanningscontrole
Feed Mechanisme
Koelvloeistof Systeem
CNC-besturingssysteem
Soorten eindeloze diamantdraadzaagmachines
Door Machinestructuur
In dit geval loopt de draad omhoog-omlaag terwijl het te snijden werkstuk van rechts naar links wordt gevoerd Beste voor het snijden van siliciumstaaf, laboratoriummonsters, en gemeenschappelijke doeleinden vanwege zijn eenvoud.
De draad loopt over elkaar heen Meest geschikt voor het snijden van vrij vrij materiaal zoals optisch glas voor platen van groot keramiek.
Dit zijn grote machines met het bovenleiding systeem Voor het snijden van grote saffier boules, zeer enorme grafiet blokken, of voor op grootschalige productie.
Meestal, een zeer compacte machine dient goed voor onderzoek en ontwikkeling, kwaliteitscontrole, en monstervoorbereiding Gevonden in universiteiten en onderzoekslaboratoria.
Door Cutting Capability
| Voordelen | Nadelen |
|---|---|
| Hoge resolutie | GPU-afhankelijkheid |
| Werkt met grote meesters | Het beste voor het classificeren van een laag aantal unieke uitgangen |
| Recursieve schaling | Afwezigheid van herschikking |
| Vereist een matige opleiding | Zeer gevoelig raamwerk |
Draadzaag snijmachine Rekenmachine Gereedschap
Bereken uw potentiële besparingen en ROI voor investeringen in diamantdraadzaagmachines.
Invoerparameters
Analyse Resultaten
Opmerking: Berekeningen op basis van branchebenchmarks Neem contact met ons op voor een gedetailleerde maatwerkanalyse.
Materiaal Parameters
Materiaal Besparing
Sleutelinzicht: 82,5% minder kerf = aanzienlijke besparingen voor hoogwaardige materialen zoals saffier en SiC.
Klaar om uw draadzaagsnijproces te optimaliseren?
Ontvang een gepersonaliseerde ROI-analyse voor uw investering in draadzaagsnijmachines.
Eindeloze draadzaagmachine versus traditionele snijtechnologie
Snijsnelheid
Kerfverlies/materiaalafval
Oppervlakte Ruwheid (Ra)
Operationele kostenindex
Gedetailleerde Specificaties Vergelijking
| Specificatie | Eindeloze diamantdraadzaag | Diamond Band Saw | Slurry Wire Saw | ID Saw |
| Snijsnelheid | 60 - 80 m/s | 10 - 20 m/s | 5 - 15 m/s | 20 - 30 m/s |
| Kerf Breedte | 0,3 - 0,5 mm | 1,5 - 3,0 mm | 0,15 - 0,25 mm | 0,8 - 1,2 mm |
| Oppervlakte Ra | 0,3 - 0,7 μm | 1,5 - 5,0 μm | 0,3 - 0,5 μm | 0,8 - 2,0 μm |
| TTV-besturing | ± 5 - 10 μm | ± 20 - 50 µm | ± 3 - 8 μm | ± 10 - 20 μm |
| Doorvoer | High | Medium | Laag | Medium |
| Environmental | Watergebaseerd | Water/olie | Drijfmestafval | Water/olie |
| Maintenance | Laag | Medium | Hoog (slurry) | Medium |
| Operationele kosten | Laag-gemiddeld | Laag | High | Medium |
Hoe u het juiste kiest Eindeloze draadzaagmachine
- Overmatig kerfverlies: De snijbreedte van de ID-zaag creëerde een kerf van 0,8 mm, wat resulteerde in verloren materialen die meer dan $3.000 per 6-inch SiC-ingot waard waren.
- Oppervlakteschade: De diepte van de ondergrondse schade bedroeg meer dan 15 µm, wat overmatige nabewerking noodzakelijk maakte.
- Lage doorvoer: Per SiC-staaf van 15 cm waren meer dan 45 uur nodig om deze volledig tot wafels te verwerken.
- Blade-veranderingen: Productieverstoringen werden veroorzaakt door vervangingen van ID-bladen, die elke 200 sneden moesten worden uitgevoerd.
| KPI | Voor (ID Saw) | Na (SV-360H) | Improvement |
|---|---|---|---|
| Kerf Loss | 0,80 mm | 0,38 mm | Verminderd met 42% |
| Oppervlakte Ruwheid (Ra) | 0,8μm | 0,3μm | Verbeterd door 62% |
| Ondergrondse schade | >15μm | <5μm | Verminderd met 67% |
| Verwerkingstijd (6" staaf) | 45 uur | 28 uur | Sneller bij 38% |
| Wafels per Ingot | 85 wafels | 112 wafels | Verhoogde opbrengst met 32% |
- Eindeloze draadzaagtechnologie is perfect geschikt voor hard verbrijzelbare samengestelde halfgeleiders zoals SiC en GaN
- Het maximaliseren van de productiviteit is afhankelijk van de juiste draadkeuze en parameteroptimalisatie
- Besparingen op materiaalkosten kunnen bij gebruik van dure substraten binnen 6 tot 8 maanden rendement op de investering opleveren
- Verminderde ondergrondse schade vermindert de daaropvolgende verwerkingsbehoeften aanzienlijk
- Capaciteitsbeperking: De huidige multi-wire drijfmestzagen volstaan niet om de 40% toename in output doel te bereiken
- Afval van silicium: Slurry-gebaseerd snijden resulteerde in 70 µm kerfverlies per snede, wat in totaal meer dan 15% siliciumafval van de totale output bedroeg
- Siliconenafval: Het afval dat wordt gegenereerd door het zagen van zagen vormt een nieuwe milieu-uitdaging met extra kosten voor de naleving van de milieuwetgeving
- Vraag naar waferdikte: Om een waferdikte van 150 µm te bereiken, is er vraag naar apparatuur met grotere precisie
- Kostendruk: Om voldoende te kunnen blijven snijden, is het noodzakelijk om de kosten die worden gemaakt voor het snijden van elke wafer met 20% minimaal te houden
| Metrisch | Vóór (Multi-Wire Slurry) | Na (SVO-500) | Improvement |
|---|---|---|---|
| Kerf Loss | 0,18 mm | 0,12 mm | 33%-reductie |
| Wafels per Ingot (182 mm) | 5.200 wafels | 7.020 wafels | 35% meer opbrengst |
| TTV (Totale diktevariatie) | ± 15 µm | ± 8 µm | 47% verbetering |
| Snijkosten per Wafer | $0.042 | $0.028 | 33% kostenreductie |
| Watergebruik | 100% | 5% (95% Gerecycled) | 95%-reductie |
| Dagelijkse output (3 eenheden) | 45.000 wafels | 72.000 wafels | 60% Toename |
- Eindeloze diamantdraadtechnologie maakt een dunnere waferproductie mogelijk met verbeterde TTV-besturing
- De vermindering van de verwijdering van mest betekent lagere operationele kosten en minder problemen met de naleving van de milieuwetgeving
- Geautomatiseerde systemen met MES-integratie maken 24/7 productie in grote volumes mogelijk
- Closed-loop koelvloeistofsystemen verlagen het waterverbruik en verlagen de operationele kosten
- Randkwaliteit: Elke zichtbare randschade resulteert in afstoting, de chiptolerantie is nul
- Dimensionale precisie: Substraatafmetingen hebben een tolerantie van ±0,02mm
- Oppervlakte-integriteit: Microscheuren zijn een No Go. Ze moeten fluorescerende penetrante inspecties doorstaan
- Hoog afkeurpercentage: Ontworpen diamantblad dobbelzaag produceerde rand chippen met een snelheid van 8-12%
- Doorvoerdruk: De groei van de EV-markt vereiste een capaciteitstoename van 50% in minder dan 6 maanden
| Metrisch | Before (Blade Dicing) | Na (SV-280P) | Improvement |
|---|---|---|---|
| Rand chipping tarief | 8-12% | <0.3% | 97% afname |
| First-Pass Opbrengst | 88% | 99.7% | Bijna nul defect |
| Dimensionale Nauwkeurigheid | ±0,05 mm | ±0,015mm | 70% verhoging |
| Oppervlakte Ruwheid (Ra) | 1,2μm | 0,4μm | 67% verhoging |
| Snijsnelheid | 2 substraten/min | 3,5 substraten/min | 75% verhoging |
| Gereedschapskosten per substraat | $0.15 | $0.06 | 60% afname |
- Het randafbrokkelen in keramiek wordt verwijderd door harsgebonden diamantdraad met ductiele modusparameters
- Het is belangrijk om voercontrole met constante kracht te gebruiken bij het verwerken van brosse materialen
- Een goed bevestigingsontwerp elimineert door stress veroorzaakte microscheuren
- Kwaliteitscertificering op autokwaliteit (IATF 16949) is mogelijk met draadzaagtechnologie
- Composietmaterialen: Met koolstofvezel versterkte polymeren, keramische matrixcomposieten
- Elektronische componenten: Meerlaagse PCB's, halfgeleiderpakketten, batterijcellen
- Metallurgische monsters: Superlegeringen, titaniumlegeringen, additief vervaardigde onderdelen
- Geologische exemplaren: Steenkernen, mineraalmonsters, fossielen
- Warmteschade: Overmatige wijziging van de microstructuur van monsters als gevolg van het gebruik van schurende afgesneden wielen
- Delaminatie: De meerlaagse monsters worden tijdens het snijden vaak gedelamineerd
- Verscheidenheid aan apparatuur: Verschillende materialen hadden verschillende snijsystemen nodig, wat bijdroeg aan de complexiteit van het laboratorium
- Langzame ommekeer: Moeilijke monsters namen 2-3 dagen om de juiste sectie te voltooien
| Metrisch | Voor | Na (SV-150L) | Improvement |
|---|---|---|---|
| Steekproefomlooptijd | 2-3 dagen | 2-4 uur | 90% sneller |
| Thermische Schade | Frequent | Geen gedetecteerd | Uitgeschakeld |
| Samengesteld Delaminatie Tarief | 25% | <2% | 92%-reductie |
| Materialen Verwerkbaar | Beperkte selectie | 50+ materiaalsoorten | Universele capaciteit |
| Uitrusting Voetafdruk | 3 verschillende systemen | 1 compacte eenheid | 67% ruimte reductie |
| Monsterkwaliteit voor SEM/TEM | 60% aanvaardbaar | 95% aanvaardbaar | 58% verbetering |
- Eindeloze draadzagen zorgen voor koud snijden, cruciaal voor het behoud van microstructuren
- Microdraadcompatibiliteit elimineert de behoeften van meerdere snijsystemen
- Receptopslag zorgt voor reproduceerbare resultaten bij verschillende operators
- Low-force snijden voorkomt delaminatie in gelaagde/composiet materialen










