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Zeigt 1 TP1 T-61 TP2 T von 1TP3 T-Ergebnissen
Endlose Drahtsägemaschine zum präzisen Diamantdrahtschneiden
Was ist eine endlose Diamantdrahtsäge?
Schlüsselkomponenten einer endlosen Diamantdrahtsäge
Diamantdrahtschleife
Führungsradsystem
Spannungsregelung
Zufuhrmechanismus
Kühlmittelsystem
CNC-Steuerungssystem
Arten von endlosen Diamantdraht-Sägemaschinen
Nach Maschinenstruktur
In diesem Fall läuft der Draht nach oben, während das zu schneidende Werkstück von rechts nach links zuführt. Aufgrund seiner Einfachheit eignet es sich am besten zum Schneiden von Siliziumbarren, Laborproben und für gängige Zwecke.
Der Draht verläuft quer. Am besten geeignet zum Schneiden von ziemlich freiem Material wie optischem Glas für Platten aus großer Keramik.
Das sind große Maschinen mit dem Oberleitungssystem Zum Schneiden großer Saphirkugeln, sehr riesiger Graphitblöcke, oder für die Großserienfertigung.
Normalerweise dient eine sehr kompakte Maschine gut für Forschung und Entwicklung, Qualitätskontrolle und Probenvorbereitung. Gefunden in Universitäten und Forschungslaboren.
Durch Schnittfähigkeit
| Vorteile | Nachteile |
|---|---|
| Hohe Auflösung | GPU-abhängigkeit |
| Arbeitet mit großen Meistern | Am besten zur Klassifizierung einer geringen Anzahl eindeutiger Ausgaben |
| Rekursive Skalierung | Keine Umbesetzung |
| Erfordert eine moderate Ausbildung | Hochsensibles Framework |
Drahtsäge-Schneidemaschine Taschenrechner-tools
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Eingabeparameter
Analyseergebnisse
Anmerkung: Berechnungen auf Basis von Branchen-Benchmarks Kontaktieren Sie uns für eine detaillierte kundenspezifische Analyse.
Materialparameter
Materialeinsparungen
Schlüsseleinblick: 82,5% weniger Schnittfuge = erhebliche Einsparungen bei hochwertigen Materialien wie Saphir und SiC.
Sind Sie bereit, Ihren Drahtsägenschneideprozess zu optimieren?
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Endlose Drahtsägemaschine vs. traditionelle Schneidtechnologie
Schnittgeschwindigkeit
Kerf-Verlust / Materialabfall
Oberflächenrauheit (Ra)
Betriebskostenindex
Detaillierter Spezifikationsvergleich
| Spezifikation | Endlose Diamantdraht-Säge | Diamantbandsäge | Schlammdrahtsäge | ID Saw |
| Schnittgeschwindigkeit | 60 - 80 m/s | 10 - 20 m/s | 5 - 15 m/s | 20 - 30 m/s |
| Kerf-breite | 0,3 - 0,5 mm | 1,5 - 3,0 mm | 0,15 - 0,25 mm | 0,8 - 1,2 mm |
| Oberfläche Ra | 0,3 - 0,7 µm | 1,5 - 5,0 um | 0,3 - 0,5 µm | 0,8 - 2,0 um |
| TTV-Steuerung | ± 5 - 10 µm | ± 20 - 50 Um | ± 3 - 8 um | ± 10 - 20 Um |
| Durchsatz | Hoch | Mittel | Niedrig | Mittel |
| Umwelt | Wasserbasiert | Wasser/Öl | Schlammabfälle | Wasser/Öl |
| Wartung | Niedrig | Mittel | Hoch (Aufschlämmung) | Mittel |
| Betriebskosten | Niedrig-mittel | Niedrig | Hoch | Mittel |
So wählen Sie das Recht aus Endlose Drahtsägemaschine
- Übermäßiger Kerf-Verlust: Die ID-Säge-Schneidbreite erzeugte eine Schnittfuge von 0,8 mm, was zu verlorenen Materialien führte, die einen Wert von über $3.000 pro 6-Zoll-SiC-Barren hatten.
- Oberflächenschaden: Die Tiefe der unterirdischen Schäden überstieg 15 µm, was eine übermäßige Nachbearbeitung erforderlich machte.
- Niedriger Durchsatz: Pro 6-Zoll-SiC-Barren waren über 45 Stunden erforderlich, um ihn vollständig zu Wafern zu verarbeiten.
- Klingenänderungen: Produktionsstörungen wurden durch den Austausch von ID-Klingen verursacht, der alle 200 Schnitte vorgenommen werden musste.
| KPI | Vorher (ID Saw) | Nach (SV-360H) | Verbesserung |
|---|---|---|---|
| Kerf-verlust | 0,80 mm | 0,38 mm | Reduziert um 42% |
| Oberflächenrauheit (Ra) | 0,8 | 0,3 | Verbessert um 62% |
| Unterirdischer Schaden | >15 | <5 | Reduziert um 67% |
| Bearbeitungszeit (6" Barren) | 45 Stunden | 28 Stunden | Schneller um 38% |
| Wafer pro Ingot | 85 Wafer | 112 Wafer | Erhöhte Ausbeute um 32% |
- Die endlose Drahtsägetechnologie eignet sich perfekt für hartzerstörbare Verbindungshalbleiter wie SiC und GaN
- Die Maximierung der Produktivität hängt von der richtigen Drahtwahl und Parameteroptimierung ab
- Materialkosteneinsparungen können bei der Verwendung kostspieliger Substrate bereits nach 6 bis 8 Monaten zu einer Kapitalrendite führen
- Reduzierte Schäden im Untergrund reduzieren den späteren Verarbeitungsbedarf erheblich
- Kapazitätsbegrenzung: Aktuelle Mehrdraht-Aufschlämmungssägen reichen nicht aus, um das 40%-Ziel für die Leistungssteigerung zu erreichen
- Siliziumverschwendung: Auf Schlamm basierende Mengen führten zu einem Schnittkerfenverlust von 70 m pro Schnitt, was insgesamt über 151 TP3 T Siliziumabfall der Gesamtproduktion ausmachte
- Silikonabfälle: Der beim Schneiden von Sägewerken entstehende Abfall stellt eine neue Umweltherausforderung dar, die zusätzliche Kosten für die Einhaltung der Umweltvorschriften mit sich bringt
- Nachfrage nach Waferdicken: Um eine Waferdicke von 150 zu erreichen, besteht ein erhöhter Bedarf an Geräten mit erhöhter Präzision
- Kostendruck: Um den Schnitt ausreichend aufrechtzuerhalten, ist es notwendig, die durch den Schnitt jedes Wafers entstehenden Kosten bis 201 TP3 T auf ein Minimum zu reduzieren
| Metrisch | Vorher (Mehrdrahtaufschlämmung) | Danach (SVO-500) | Verbesserung |
|---|---|---|---|
| Kerf-verlust | 0,18 mm | 0,12 mm | 33%-Reduktion |
| Wafer pro Ingot (182 mm) | 5.200 Wafer | 7.020 Wafer | 35% mehr Ertrag |
| TTV (Gesamtdickenvariation) | ± 15 um | ± 8 um | 47%-Verbesserung |
| Schneidkosten pro Wafer | $0.042 | $0.028 | 33% Kostenreduzierung |
| Wassernutzung | 100% | 5% (95% recycelt) | 95%-Reduktion |
| Tagesleistung (3 Einheiten) | 45.000 Wafer | 72.000 Wafer | 60%-Erhöhung |
- Die endlose Diamantdrahttechnologie ermöglicht eine dünnere Waferproduktion mit verbesserter TTV-Steuerung
- Die Reduzierung der Gülleeliminierung bedeutet geringere Betriebskosten und weniger Probleme bei der Einhaltung der Umweltvorschriften
- Automatisierte Systeme mit MES-Integration ermöglichen eine 24/7-Hochserienproduktion
- Kühlmittelsysteme mit geschlossenem Kreislauf senken den Wasserverbrauch und senken die Betriebskosten
- Kantenqualität: Jede Beschädigung der sichtbaren Kante führt zu einer Abstoßung, die Absplitterungstoleranz ist Null
- Maßgenauigkeit: Die Substratabmessungen haben eine Toleranz von ±0,02 mm
- Oberflächenintegrität: Mikrorisse sind ein No Go. Sie müssen die Fluoreszenzdurchdringungsinspektion bestehen
- Hohe Ausschussquote: Die entwickelte Diamantblatt-Würfelsäge erzeugte Kantenabsplitterung mit einer Geschwindigkeit von 8-12%
- Durchgangsdruck: Das Wachstum des EV-Marktes erforderte eine Kapazitätserhöhung um 501 TP3 T in weniger als 6 Monaten
| Metrisch | Vorher (Klingenwürfeln) | Nach (SV-280P) | Verbesserung |
|---|---|---|---|
| Kantenabspanungsrate | 8-12% | <0.3% | 97% Abnahme |
| First-Pass-ertrag | 88% | 99.7% | Nahezu Nullfehler |
| Maßgenauigkeit | ±0,05 mm | ±0,015 mm | 70%-Erhöhung |
| Oberflächenrauheit (Ra) | 1.2 | 0,4 | 67%-Anstieg |
| Schnittgeschwindigkeit | 2 Substrate/min | 3,5 Substrate/min | 75%-Anstieg |
| Werkzeugkosten pro Substrat | $0.15 | $0.06 | 60% Abnahme |
- Das Kantensplittern in Keramik wird durch harzgebundenen Diamantdraht mit Duktilmodusparametern entfernt
- Wichtig ist die Konstantkraftzuführsteuerung bei der Verarbeitung spröder Materialien
- Ein gutes Befestigungsdesign beseitigt spannungsbedingte Mikrorisse
- Eine Qualitätszertifizierung in Automobilqualität (IATF 16949) ist mit der Drahtsägetechnik möglich
- Verbundwerkstoffe: Kohlefaserverstärkte Polymere, Keramikmatrix-Verbundwerkstoffe
- Elektronische Komponenten: Mehrschichtige Leiterplatten, Halbleiterpakete, Batteriezellen
- Metallurgische Proben: Superlegierungen, Titanlegierungen, additiv hergestellte Teile
- Geologische Exemplare: Gesteinskerne, Mineralproben, Fossilien
- Hitzeschaden: Übermäßige Veränderung der Probenmikrostruktur aufgrund der Verwendung von Schleifabschneidemaschinen
- Delaminierung: Die mehrschichtigen Proben delaminierten beim Schneiden häufig
- Vielzahl von Ausrüstungen: Verschiedene Materialien benötigten unterschiedliche Schneidsysteme, was die Komplexität des Labors erhöhte
- Langsame Wende: Schwierige Proben dauerten 2-3 Tage, um die richtige Schnittierung abzuschließen
| Metrisch | Vorher | Nach (SV-150L) | Verbesserung |
|---|---|---|---|
| Beispiel-Wendezeit | 2-3 Tage | 2-4 Stunden | 90% schneller |
| Wärmeschaden | Häufige | Keine festgestellt | Ausgeschieden |
| Verbunddelaminationsrate | 25% | <2% | 92%-Reduktion |
| Materialien Verarbeitbar | Begrenzte Auswahl | 50+ Materialtypen | Universelle Fähigkeit |
| Ausrüstungsfußabdruck | 3 verschiedene Systeme | 1 kompakte Einheit | 67% Raumreduzierung |
| Musterqualität für SEM/TEM | 60% akzeptabel | 95% akzeptabel | 58%-Verbesserung |
- Endlose Drahtsägen sorgen für Kaltschneiden, was für den Erhalt von Mikrostrukturen von entscheidender Bedeutung ist
- Durch die Kompatibilität mit Mikrodrähten entfallen mehrere Anforderungen an das Schneidsystem
- Die Rezeptlagerung gewährleistet reproduzierbare Ergebnisse über verschiedene Bediener hinweg
- Das Schneiden mit geringer Kraft verhindert die Delaminierung in Schicht-/Verbundwerkstoffen












