благодаря постоянному развитию устройств GaN, оптоэлектронных устройств и полупроводниковых подложок сапфировые подложки быстро движутся к большим размерам, более высокому использованию материалов и большей консистенции. Когда выход остается сопоставимым, более крупные кристаллы сапфира могут улучшить использование материалов и повысить общую экономическую эффективность производства последующих устройств.

Сегодня отрасль постепенно переходит от традиционных субстратов малого размера к более крупным спецификациям, таким как 8-дюймовые и 12-дюймовые пластины.В результате возможности обработки сапфировых субстратов большого размера становятся важным техническим резервом для производителей материалов и компаний по переработке субстратов.

Однако обновление размера подложки - это не просто вопрос “, делающий кристалл больше.” Для 12-дюймовых сапфировых слитков высокая твердость, сильная хрупкость, а также большие размеры материала значительно увеличивают сложность контроля напряжений, контроля повреждений, и контроля деформации во время резки От неправильных слитков до стандартных пластин подложки, обработка на переднем конце должна проходить через обрезку слитков, цилиндрическое формование, и многопроволочное нарезание Каждый процесс напрямую влияет на конечный выход, а также на стоимость последующего шлифования и полировки.

На этапе обрезки, как эффективность резки, так и целостность заготовки должны быть рассмотрены, чтобы избежать сколов края и отходов материала. на этапе формирования, округлость, коаксиальность, и качество края должны контролироваться, чтобы установить стабильную геометрическую ссылку для последующего нарезки. на этапе нарезки, консистенция толщины, TTV, warpage, и внешний вид поверхности непосредственно определяются. для спецификаций большого размера, таких как 12-дюймовый сапфир, просто возможность разрезать материал уже недостаточно. реальная задача процесса заключается в достижении стабильного, точного, с низким повреждением, и высоко последовательный резки в течение времени.

Решение Donghe: скоординированная петлевая проводка, однопроводная и многопроводная резка для фронтальной обработки

Для решения проблемы эффективности балансировки, точности, и консистенции в 12-дюймовых сапфировой подложке, технология Donghe обеспечивает полное решение для резки алмазной проволоки, охватывающее процессы фронтального конца сердечника. решение следует по технологическому маршруту “ingot cropping цилиндрический формируя — мульти-wire slicing,” с петлевыми машинами для резки проволоки, возвратно-поступательные машины для резки одной проволоки и многопроволочные режущие машины, сконфигурированные соответственно для соединения каждой стадии обработки.

По сравнению с моделью обработки с одним оборудованием, Donghe Technology уделяет больше внимания скоординированной интеграции линии, Машина для резки проволоки петли используется для эффективного обрезки слитков, повышения эффективности резки слитков большого размера, Возвратно-поступательный одиночный отрезной станок используется для высокоточного цилиндрического формообразования, устанавливая стабильную геометрическую привязку для последующего нарезки. Многопроводная отрезная машина используется для периодического нарезки пластин, обеспечивая согласованность толщины, качество поверхности и стабильность обработки.

Шаг 1: Обрезка слитков — эффективная резка материала с помощью машины для резки проволоки с петлей

Для 12-дюймовых сапфировых слитков, которые имеют большие размеры, высокую твердость и трудны для резки, Donghe Technology принимает горизонтальную петлевую алмазную проволочную машину для эффективной обрезки. Этот процесс в основном используется для удаления дефектных головных и хвостовых частей слитка, полной сегментации слитка и обеспечения стабильной глухой основы для последующего формования и нарезки.

По сравнению с традиционной возвратно-поступательной резкой одной проволоки, петлевая резка проволоки предлагает преимущества большего диаметра проволоки, более высокой скорости проволоки и более высокой эффективности резки, что делает ее более подходящей для быстрой обрезки крупноразмерных сапфировых слитков.По проверенным данным Донхэ, при обрезке 12-дюймовых сапфировых слитков скорость проволоки может достигать 3000 м/мин, при этом время обработки составляет примерно 150 мин. По сравнению с примерно 400-минутным временем обработки раствора возвратно-поступательной одиночной проволоки это может значительно сократить цикл обработки на переднем конце.

Шаг 2: Цилиндрическое формирование (установление высокоточного эталона с помощью взаимной резки одной проволоки

После обрезки слитка цилиндрическое формообразование определяет геометрическую основу для последующего многопроволочного нарезки. Если сапфировый слиток имеет недостаточную округлость или нестабильную коаксиальность, это не только увеличит давление последующих процессов измельчения, но также повлияет на однородность силы и стабильность партии во время нарезки.

Возвратно-поступательная машина для резки одинарной алмазной проволоки Donghe Technology отличается высокоточной резкой одинарной проволоки, большой емкостью для хранения проволоки и контролем тонкого натяжения. Она может обеспечить удаление обшивки сапфирового слитка, цилиндрическую резку, контроль округлости и непрерывную обработку. В приложении для формования сапфировых слитков Φ370 × 150 мм возвратно-поступательное решение одинарной проволоки Donghe может контролировать допуск по округлости в пределах 0,1 мм. При этом стоимость проволоки значительно снижается по сравнению с резкой петлевой проволокой, обеспечивая более стабильную и экономичную цилиндрическую основу для слитков для последующего 12-дюймового многопроволочного нарезки.

Шаг 3: Многопроводное нарезание (Multi-Wire Slicing) (Стабильная пакетная обработка) для 12-дюймовых подложек

Конечное значение 12-дюймовых сапфировых подложек во многом зависит от процесса многопроволочного нарезки. на этом этапе необходимо не только обеспечить эффективность резки, но и контролировать консистенцию толщины, TTV, деформацию, качество поверхности и выход партии.

Многопроводная режущая машина Donghe Technology опирается на стабильную систему проволочного полотна, возможность высокоскоростной обработки проволоки и производительность непрерывной резки для достижения высокостационарного нарезки 12-дюймовых сапфировых слитков, Согласно проверенным данным Donghe, время обработки нарезки сапфира φ305 составляет 18 часов, с допуском по толщине 1,25 +0,025 мм, вариацией TTV с одной пластиной 0,017 мм, и деформацией 40 мкм. Внешний вид пластины отвечает требованиям, включающим отсутствие видимых следов проволоки или неровное ощущение поверхности, отсутствие сколов на кромках и растрескивание. Эти результаты демонстрируют стабильную способность оборудования обрабатывать нарезку сапфира большого размера.

От выбора оборудования до внедрения процессов, поддержки обновления 12-дюймового сапфира

Благодаря комбинированному сопоставлению оборудования и технологии процесса, технология Donghe обеспечивает систематическое решение для 12-дюймовой обработки сапфировой подложки, модернизируя процесс от “cuttable” до “stable, точной, и эффективной резки.” От обрезки слитка и цилиндрической формы до 12-дюймового многопроволочного нарезки, машина для резки петлевой проволоки, машина для резки возвратно-поступательного движения одной проволоки, и многопроволочная машина для резки образуют полный портфель продуктов, обеспечивая более эффективную, стабильную и промышленную поддержку резки на переднем конце для обработки сапфировой подложки большого размера.

Для производителей материалов, компаний по переработке субстратов, а также научно-исследовательских институтов, которые планируют или расширяют производство 8-дюймовых и 12-дюймовых сапфировых подложек, Donghe Technology может обеспечить не только поддержку выбора оборудования, но и проверку пробной резки, оптимизацию процессов, настройку оборудования, обучение пусконаладке, непрерывную техническую поддержку на основе материальных характеристик каждого заказчика, целей обработки, требований производственной линии.

От одномашинного оборудования до комплексной координации линий и от проверки процесса до внедрения партии - компания Donghe Technology стремится работать с большим количеством предприятий по производству сапфировой подложки, чтобы способствовать модернизации обработки крупногабаритных твердых и хрупких материалов, позволяя 12-дюймовую сапфировую подложку резка станет действительно более достижимой, более точной, более стабильной и более эффективной.