Komplette Anleitung zum Schneiden von SiC-Kristalldraht

Angesichts ihrer herausragenden Eigenschaften wie hohe Verschleißfestigkeit, hervorragende Wärmeableitung und Beständigkeit gegen chemische Reaktionen sind Siliziumkarbidkristalle (SiC) aufgrund dieser Eigenschaften auf dem neuesten Stand moderner Materialien. Dennoch aufgrund der Natur von SiC-Kristalle, der Prozess ihrer Spaltung ist recht präzise und erfordert den Einsatz spezieller Werkzeuge und Techniken. Der Zweck dieses Leitfadens besteht darin, eine gründliche Einführung in die Drahtsägen-Schneidtechnologie von SiC-Kristallen für Geschäfts- und Universitätsfachleute zu bieten. Darüber hinaus werden praktische Möglichkeiten zum Schneiden aufgezeigt. Es wird nicht nur die Mechanik von Drahtsägen demonstrieren, sondern auch Strategien, um das Schneiden besser zu unterstützen, indem beliebte Probleme beantwortet werden, mit denen Praktiker konfrontiert sind. Oder vielleicht sind Sie auf der Suche nach Lösungen für den SiC-Kristall, in diesem Fall wird dieser umfassende Leitfaden ausreichen. Es enthält Einzelheiten zum Schneiden von SiC-Kristallen in der derzeit verfügbaren Verfeinerung.

Die Drahtsäge-Schneidetechnologie aus Siliziumkarbid (SiC) wird erworben, um die Genauigkeit beim Schneiden von SiC-Kristallen zur Herstellung dünner Wafer zu verbessern, die beispielsweise im Halbleiter- und Leistungsumwandlungsbereich eingesetzt werden. Dieser Prozess wird durch einen ultrafeinbeschichteten diametralen Draht ermöglicht, der hochwertige Schnitte mit minimalen Schnittverlusten gewährleistet. Schneidkontrollfaktoren wie Zugkraft im Draht, Durchhang, Schnittbreite und Art der Schleifmittel sind ebenfalls recht tiefgreifend für die Beurteilung der Schnittqualität und Prozesseffektivität. Die Optimierung der oben genannten Faktoren führt zu einem geringeren Zeitverbrauch und gewährleistet keine Beeinträchtigung der mechanischen Eigenschaften von SiC-Drahtsägen.

Übersicht über Siliziumkarbid (SiC)-Kristalle und ihre Anwendungen

Siliziumkarbidkristalle (SiC) sind kovalente Verbindungen auf Silizium- und Kohlenstoffbasis mit phänomenalen mechanischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften. SiC hat eine große Bandlücke, eine hohe Wärmeableitung, chemische Inertheit und eine bemerkenswerte Toleranz gegenüber hohen elektrischen Feldern und Temperaturen, was seinen Einsatz in der Spitzentechnologie ermöglicht. In der Welt der Elektronik wird SiC beim Bau von Geräten wie MOSFETs, Dioden und Wechselrichtern eingesetzt, wo die rauen Betriebsbedingungen technisch effiziente und langlebige Einheiten erfordern.

In Automobil, Luft - und Raumfahrt, sowie erneuerbaren Energiesystemen sind die SiC-Kristalle ebenso entscheidend, so nutzen beispielsweise Elektrofahrzeuge diese Materialien für die Hochleistungsteileproduktion, wie z.B. Leistungsmodule, die zur Energieeinsparung beitragen – die Energieumwandlung wird besser, und der Energieverlust wird kleiner, bei extremen Temperaturen in Gegenwart einer Gasturbine oder eines Wärmetauschers macht es die thermische Stabilität von SiC jedoch angemessener Außerhalb der Elektronik werden SiC-Drähte auch für ihre Eigenhärte in Schleifmitteln und Schneidwerkzeugen verwendet, zusätzlich zu ihren strukturellen Verstärkungseigenschaften bei der Herstellung von Materialien für LEDs und Solarzellen verspricht es, mit fortschreitender Technologie und der Nachfrage nach stärkeren und energiebeladeneren Materialien noch beliebter zu werden.

Zweck und Bedeutung des Drahtsägenschneidens in der SiC-Herstellung

Das Schneiden dieser SiC-Wafer mit einer Drahtsäge ist praktisch und eines dieser integralen Verfahren bei der Waferherstellung. Der zuvor erwähnte Draht ist in den meisten Fällen abrasiv und mit einem Schneidstahldraht beschichtet, und dieser Draht schneidet als Wafer in die Schicht der SiC-Platte ein, die auf eine gleichmäßige Dicke geschnitten wird. Der Vorteil der Drahtsägetechnik besteht darin, dass das SiC erhalten bleibt, die Schnittfuge minimiert wird und glatte Oberflächen erzeugt werden, wodurch nach dem Schneiden kein so umfangreiches Polieren erforderlich ist Darüber hinaus bietet es eine sehr hohe Produktionsrate, was es zu einer kostengünstigen, skalierbaren Option für die Marktanforderungen der Elektronik- und Energieindustrie macht. Dies ermöglicht eine stabile und hochwertige Wafer-Säge-Produktionsäge-SiC-Produktionsäge-Produktions, ein integrales SiC-Teil, das SiC-Sat SiC-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Seige-Si-Seige-Si-Seige-Seige-Seige-Seige.

Wie das Drahtsägenschneiden im Vergleich zu anderen Schneidmethoden abschneidet

Alles in allem hat das Drahtsägen als wahrscheinliche Schneidmethode seine eigenen erheblichen Vorteile, wie hohe Genauigkeit und Kosteneffizienz. Es unterscheidet sich vom Sägen des Blattes, das zu massiver Materialverschwendung und grobem Schneiden führt; Beim Drahtsägen ist der Prozentsatz des Schnittfugenverlusts gering. Dies liegt daran, dass der zu schneidende Draht sehr dünn ist. Im Gegenteil, das Drahtsägen ist im Vergleich zum Laserschneiden weniger wahrscheinlich, um das Material thermisch zu zerstören, was dazu beiträgt, die strukturellen und morphologischen Eigenschaften des Materials aufrechtzuerhalten, wie sie bei der SiC-Drahtsäge auftreten, Es besteht die Notwendigkeit, die Effizienz der elektrischen Entladungsbearbeitung (EDM) in Frage zu stellen, dass große Mengen an Wafer hergestellt werden, aber leicht geschnitten werden können.

Die SiC-Drahtsäge macht keinen Gebrauch von einem bestimmten Material für die Klinge; sie arbeitet mit einem speziell konstruierten dünnen Kabel, das festgezogen und mit Schleifmitteln beschichtet wird, daher ein Schneidprozess, denn bei den meisten Verfahren werden harte Materialien geschnitten, die eine Kontrolle der Drahtspannung, Geschwindigkeit und des Vorratsmaterials erfordern Dies ermöglicht eine optimale Bewegung des Drahtes, um das Schnittmaterial nicht zu stark zu belasten und einen sauberen Schnitt ohne Bruch des Wafers vorzunehmen Das Schneiden wird auch durch die wünschenswerte Beschaffenheit der Schnittfläche erleichtert Diese Vorteile machen die Drahtsägetechnik für eine beliebige Anzahl von Prozessen vor, bei denen hohe Genauigkeit und hohe Qualität die bestimmenden Eigenschaften des Prozesses sind. Dies ist insbesondere bei der Arbeit an Wafern.

Was ist eine Drahtsäge und wie funktioniert sie?

Dieses äußerst genaue Werkzeug wird üblicherweise zum Schneiden harter oder spröder Materialien verwendet, ohne diese zu beschädigen, indem ein dünner und flexibler Draht verwendet wird, an dem Schleifpartikel befestigt sind. Der Draht wird stetig über die Oberfläche des Materials bewegt, während er unter Spannung gehalten wird mit dem Auftragen entweder einer Schleifaufschlämmung oder fester Schleifmittel für einen sauberen Schnitt. Der Schneidprozess basiert im Wesentlichen auf der Schleifwirkung des Drahtes, der einen Materialentfernungsprozess erzeugt, der eine strikte Toleranz gegenüber zusätzlicher Wärmeerzeugung und Spannung auf das zu schneidende Bauteil aufweist. SiC-Drahtsägen werden im Allgemeinen in Arbeitsbereichen und Branchen eingesetzt, die die die Herstellung von Halbleitern nach dem Schneiden erfordern, um exquisite Materialien zu sein, sowie eine hohe Anwendbarkeit bei fortgeschrittener Verwendung und sogar bei der Steiner Anwendung von Steiner Anwendung erfordert.

Schlüsselkomponenten von Drahtsägemaschinen

Herausforderungen beim Schneiden harter Materialien wie Siliziumkarbid

Es ist sehr schwierig, harte Materialien zu bearbeiten, insbesondere beim Schneiden von Siliziumkarbid (SiC), wegen seiner höchsten Härte, Sprödigkeit und Wärmeleitfähigkeit Diese Merkmale verursachen immer Werkzeugverschleiß, schlechte Schneidqualität und Ausbreitung von Rissen innerhalb des Materials während des Schneidvorgangs Schneidwerkzeuge bleiben normalerweise nicht lange scharf in Gegenwart von SiC, und Diamant oder ähnliche Materialien werden als Schneidwerkzeuge verwendet. Darüber hinaus erzeugen solche hohen Schneidkräfte enorme Wärmemengen, dass die Materialien, wie auch die Ausrüstung, kühl gehalten werden müssen, um eine Wärmezerstörung zu vermeiden. Dazu ist jedoch große Sorgfalt erforderlich, um Parameter wie Zufuhr, Geschwindigkeit und Kühlmittel zu optimieren, um all diese Probleme zu verhindern, einschließlich der Erzielung der bestmöglichen Mikrorisse oder der Oberflächenbeschnitt.

Einfluss von Drahtspannung und -geschwindigkeit auf die Schnittpräzision

Ein paar Parameter beeinflussen die Effizienz und Genauigkeit des Drahtschnitts: Der Draht wird mit Spannung belastet und mit einer bestimmten Geschwindigkeit verschoben. Die Drahtspannung muss innerhalb bestimmter Grenzen liegen, um eine übermäßige Durchbiegung des Drahtes für eine erhöhte Schärfe zu vermeiden. Bei zu großer Spannung erhöht sich jedoch die Gefahr eines Drahtbruchs; Bei Laxheit kann es andererseits zu einem ungenauen Schneiden des Drahtes aufgrund der Vibration des Drahtes kommen.

Das Gleiche gilt für die Geschwindigkeit des Drahtes, da sie beim Schneiden von Materialien und bei der Entsorgung von Wärme ebenfalls von entscheidender Bedeutung ist. Erhöhte Drahtgeschwindigkeiten im Allgemeinen tragen zu effizienteren Schnitten bei, da Wärmestau innerhalb eines Punktes vermieden wird, was zu einer Verformung des Werkstücks führen kann. Dennoch können sehr hohe Geschwindigkeiten dazu führen, dass der Schnitt einfach zu grob ist und der Draht ziemlich schnell abnutzt. Im Gegensatz dazu kann das Arbeiten mit niedrigeren Drahtgeschwindigkeiten die Stabilität des Prozesses auf Kosten seiner Leistung erhöhen. Als allgemeine Faustregel müssen Drahtspannung und Drahtgeschwindigkeit beim Schneiden von SiC-Drahtsägen für maximale Genauigkeit gründlich kontrolliert werden, abhängig vom Material, das dem Schneiden unterzogen wird, sowie von den erwarteten Ergebnissen.

Die Bedeutung von Schleifpartikeln im Schneidprozess

Partikel, die abrasiver Natur sind, machen das Schneiden in bestimmten Einstellungen am besten, da sie bei der schnellen Entfernung von Material helfen. Die abrasiven Partikel definieren die Wirksamkeit, Genauigkeit und Abschlussrate des Schnitts. Die Härte, Form und Größe der Partikel beeinflussen, wie das Schneiden stattfindet, wie die Oberfläche die Wirkung wahrnehmen würde und wie das Werkzeug abgenutzt würde. Harte Substanzen wie Diamant werden beim Schneiden harter Materialien bevorzugt, während weichere und feinere Körner bevorzugt werden, um den glatten Oberflächen rauer Materialien zu verleihen. Darüber hinaus bestimmt die Lage oder Anordnung der Partikel, die in der Natur abrasiv sind, im Schnitt auch, wie gut das Material aus der Hülle herausgenommen wird, und bei falscher Verwendung kann es zu einer präzisen Verwendung von Drahtpartikeln kommen.

Kühlung und Schmierung beim Schneiden

Der Präzisionsschneidprozess erfordert eine effiziente Kühlung und Schmierung, um Verschleiß, Verformung und nachteilige oberflächliche Veränderungen des Werkzeugs zu kontrollieren Beim Schneiden von Hadfield-Stahl wird infolge der Rammwirkung zwischen Werkzeug und Probe eine erhebliche Wärmemenge erzeugt, die Hitze bewirkt eine Ausdehnung der Materialien, Veränderungen der Mikrostruktur oder sogar Schäden am Werkzeug, Kühlmittel, bei denen es sich in den meisten Fällen um Flüssigkeiten auf Wasser - oder Ölbasis handelt, absorbieren Wärme, indem sie die Geschwindigkeit des Temperaturanstiegs an der Schneidzone verringern, im Vergleich dazu verringern Schmierstoffe die Reibungsrate und ermöglichen die Bildung einer Schutzschicht zwischen Arbeitswerkzeug und Arbeitsfläche. Eine Basisdrahtsäge ist die am meisten bevorzugte Methode des Präzisionsschneidens für Schleifmittel und zähe.

Als wichtige Überlegungen für einen effizienten Kühl - und Ölprozess sind die Angelegenheiten der Durchflussrate, des Drucks und der Art der verwendeten Flüssigkeit lebenswichtig Ein für hohen Durchfluss gebautes System sorgt dafür, dass genügend Wärme abgeführt wird Die Auswahl eines geeigneten Kühlmittels oder Öls hängt jedoch von einigen Faktoren ab, darunter Material, Schnittgeschwindigkeit und Werkzeugkonstruktion, unter anderem wurden neue Kühlmethoden entwickelt, und sie werden in vielen Präzisionsindustrien häufig eingesetzt, in denen MQL und sogar kryogene Schmierung und Kühlung aufgrund der erzielten Leistung und der geringeren negativen Auswirkungen auf die Umwelt erforderlich sind Im Fall des Siliziumkarbid (SiC) - Drahtsägenschneidens wird auch ein High-End-Werkzeugeinsatz erwartet.

Der Einbau von Drahtsägen während der Handhabungsphasen von Siliziumkarbid (SiC)-Kristallmaterial verbessert die Effizienz der Vorgänge aufgrund der angebotenen Präzision und der ermöglichten dreidimensionalen Bewegungen erheblich, ohne dass das Material übermäßig ausgeschnitten wird. Der dünne Draht im Inneren dieser Sägen ermöglicht ein präzises Schneiden ohne Variation der Maßgrößen von Schnittschichten mit verringertem Schnittfehlgang im ultrateueren SiC-Material. Darüber hinaus trägt das Drahtsägesystem zur reibungslosen Endbearbeitung von Schnittflächen bei, was wiederum die Menge an Schnittfläche verringert, die länger poliert oder durch Schleifen nach dem Schneiden fertiggestellt werden muss. Ihre Fähigkeit, hochentwickelte Kühlmittel in den Schneidprozess einzuführen, bestätigt auch die effektive Wärmeableitung von Si-Kristallstruktur.

Angabe des geeigneten Drahttyps und der geeigneten Schleifmaterialien

Bei der Beurteilung des besten Drahtes für eine bestimmte Schneidanwendung sind als Schlüsselfaktoren Materialhärte, Materialdicke und das erwartete Maß an Präzision beim Schneiden zu berücksichtigen Diamantdraht, ein Draht, der üblicherweise beim Schneiden von Silizium, Keramik und anderen Hartmetallen vorkommt, ist sehr präzise, da er fest ist Andererseits können Edelstahldrähte oder beschichtete Drähte für weiche oder nicht scheuernde Materialien mit einem gewissen Kosten-Nutzen-Verhältnis verwendet werden.

Die Wahl der Schleifmaterialien hängt auch von der Art des zu schneidenden Materials und der im Prozess erforderlichen Oberfläche ab, Diamantschleifmittel sind besonders effektiv beim Schneiden von harten und spröden Materialien wie Siliziumwafer, während Siliziumkarbid oder Aluminiumoxid Schleifmittel für weichere Materialien üblich sind Schleifmaterial Körnung ist wichtig, da tatsächlich feinere Körnungen helfen, eine endgültige glatte Oberfläche zu erreichen, aber typischerweise Einschränkungen für die Schneidgeschwindigkeit, wohingegen gröbere Körnungen die Geschwindigkeit erhöhen, aber die Oberfläche rau lassen Durch die Auswahl der geeigneten Kombination dieser Schlüsselfaktoren ist eine effektive Verwaltung des Kosten-Ausgang-Kompromisses möglich.

Optimale Drahtsägeeinstellungen für verschiedene SiC-Kristallgrade

Während ich versuche herauszufinden, wie ich die Schneidparameter der Drahtsäge am besten manipulieren kann, um ein ununterbrochenes Schneiden verschiedener SiC-Kristallqualitäten zu erreichen, achte ich sehr auf diese Parameter, um den optimalen Schneidzustand jeder Kristallart abzugrenzen. Tatsächlich sollte die Zufuhrrate bei höheren Qualitäten von SiC-Kristallen, die keine Defekte aufweisen, sehr fein sein und das Schleifmittel sollte sehr fein sein, um kometenförmige Hohlräume zu vermeiden. Bei niedrigeren Qualitäten von Kristallen mit einer größeren Anzahl von Defekten stimme ich jedoch die Zufuhrrate ab und erhöhe in bestimmten Fällen die grobe Schleifgröße, um die Schneideffizienz zu verbessern und gleichzeitig eine angemessene Oberflächenbeschaffenheit beizubehalten. Darüber hinaus müssen Draht und Rotationsbrit entsprechend den gewünschten Kratzinhaltebriedungen entsprechend den gewünschten Kratzinhalten.

Zusammenfassung

Wichtige Erkenntnisse: SiC-Drahtsägenschneiden

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  Das Drahtsägenschneiden bietet eine überlegene Schnittfugeffizienz, Oberflächenqualität und Skalierbarkeit gegenüber dem Sägen, Laserschneiden und EDM des Blattes für die SiC-Waferproduktion.
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  Fünf Schlüsselkomponenten, Spannsystem, Kühlmittelsystem, Kühlmittelsystem, alle müssen harmonisch funktionieren, um eine optimale Leistung der SiC-Drahtsäge zu erzielen.
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  Drahtspannung und - geschwindigkeit müssen genau ausgeglichen sein: Zu viel Spannung bricht; zu wenig verursacht Vibrationen und ungenaue Schnitte Zu hohe Geschwindigkeit verursacht grobe Oberflächen; zu wenig verringert den Durchsatz.
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  Diamantdraht und feinkörnige Schleifmittel eignen sich am besten für hochwertige, fehlerfreie SiC-Kristalle; Gröbere Einstellungen eignen sich besser für minderwertiges Material mit höherer Defektdichte.
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  Fortschrittliche Kühlmethoden, einschließlich M-M- und Kryo-Schmieranwendungen, werden zunehmend in SiC-Drahtsägenanwendungen eingesetzt, um thermische Schäden zu minimieren und Umweltstandards zu erfüllen.

Was sind die charakteristischen Merkmale der sic-Drahtsäge aus der Diamantdrahtsäge?

Das Schneiden von Siliziumkarbidbarren und gegebenenfalls Siliziumkarbidwafern ist ein Sonderfall, bei dem wir die Technologie von Diamantdrahtsägen mit einigen Modifikationen anwenden, die sich in die Sic-Drahtsäge ergeben. Die Schneidkanten der Diamantdrahtsäge sind in das Matrixmetall eingebettet, wodurch eine Schicht aus einem solchen Draht entsteht und das daran befestigte Material herausgeschnitten wird Dies gilt für den Draht, der zum Schneiden von SiC-Barren hergestellt wird, und deshalb wird ein solches Schneidinstrument manchmal als Sic-Drahtsägewerkzeug bezeichnet. Seine Konstruktion ermöglicht es, das harte, sprödige Siphat-Dickendsieb-Draht-Draht-Draht-Draht-Dickstoff-Dickstoff-Draht-Dickstoff-Draht-Draht-Draht-Dickstoff-Dickstoff-Dickstoff-Draht-Draht-Draht-Dickstoff-Dicker-Drei-Drei-Dickstoff-Draht-Dickstoffe zu verwenden, also zu schneiden, die so zu machen, zu schneiden.

Welchen Mechanismus erleichtern Diamantdrähte das Schneiden harter und spröder Materialien wie Saphir und Quarz?

Zähe und empfindliche Materialien (zum Beispiel Saphirglas, Quarzkristall, technische Keramikmaterialien, Aluminiumnitrid oder Germanium in Monokristallen) erfordern die dehnbaren Diamantschnüre, und das Schneiden mit Diamantpartikeln spart viel Zeit und ist viel einfacher. Manuelle Arbeit wird durch Ausdünnen ersetzt. Es schneidet ohne mechanischen Stoß oder Vibration. Dies verhindert interne Defekte des Rohmaterials oder externe Mikrorisse in solch empfindlichen Materialien. Die meisten Schäden und Wellen des Untergrunds der Oberflächen, die durch Läppen entstehen, werden durch Optimierung des Durchmessers des verwendeten Drahtes, seiner Spannung, seines Kühlmittels (auf Glykolbasis oder Wasser) und seiner Vorschubgeschwindigkeit eingeschränkt.

Ist es möglich, eine Mehrdrahtsäge und ein endloses Diamantdrahtsägesystem für das Schneiden von Siliziumwafern in großen Volumina zu verwenden?

Ja. Die großtechnische Produktion von SiC-Wafern und Siliziumwafern erfordert spezielle Sägetechniken Eine davon sind Mehrdrahtsägen, die andere sind endlose Diamantdrahtsägen Mehrdrahtsägen bedeuten das Schneiden mehrerer Wafer am Stück und damit die Maximierung der Produktivität bei gleichzeitigen Kosten pro Wafer Das endlose Diamantdrahtsägenschneiden hingegen ist sehr schnell, mit besserer Dickenkontrolle und minimiertem Schnittfehlverlust, was angesichts der teuren Natur des SiC-Materials ziemlich bedeutsam ist Die Einbindung verschiedener Systeme in die Betriebe, wie Mechanisierung, Spannstrukturen und Prozesssteuerung, macht diese Techniken für die Produktion von Halbleitern und Leistungsgeräten in großem Maßstab in der Zukunft realisierbar.

Wie gelingt es mit älteren Diamantdrahtmethoden (Funkenerosion), das Risiko von Rissen zu verringern und bei bröckeligen Materialien die Oberfläche des Wafers zu gewährleisten?

Es müssen mehrere Kombinationen von Einstellungen festgelegt werden, um beispielsweise das Auftreten von Rissen und Schäden an der Oberfläche des Wafers zu verhindern Dazu gehören unter anderem die folgenden: insbesondere die optimale Diamantpartikelgröße und der optimale Drahtdurchmesser; Spannungskontrolle der Drahtspannung; die ordnungsgemäße Verwendung von Kühlmitteln oder wasserbasiertem Wahnsinn für Nachschneidezwecke; außerdem die optimalen Zufuhrraten für genaues Schneiden bei minimaler Belastung. Die Einsparung von Fließhöhen spielt eine sehr wichtige Rolle im Herstellungsprozess, bei dem es sich um epitaktische und gerätebasierte Prozesse handelt Dies liegt daran, dass der Bedarf an Schleifen, Läppen, Ätzen oder Polieren und/oder Überschneiden aufgrund geringerer Oberflächenbeschädigungen sowie Oberflächenrauheit abnimmt.

Welche Nachschnittverfahren wie Schleifen, Schlagen oder Polieren werden nach dem Schneiden in Wafern benötigt, die mit Diamant-Sic-Drahtsäge geschnitten werden?

Es gibt verschiedene Möglichkeiten, den Wafer nach dem Schneiden zu behandeln Die Anforderungen hängen jedoch von der Anwendung ab, Bei der Herstellung der meisten Halbleiterwafer oder der meisten SiC-Wafer wird normalerweise nur wenig geschliffen oder geläppt, da die Diamantdrahtsäge flachere Schäden unter der Oberfläche und überlegene Oberflächenfertig-Properite erzeugt Dennoch kann es immer noch zu Feinpolieren oder chemischem Ätzen kommen, um beschädigte Schichten für eine bessere Oberflächenveredelung zu entfernen und die Wafer für epitaktisches Wachstum oder Stanz vorzubereiten Der Einsatz von Diamantdrahtsägen erleichtert die Minimierung dieser Prozesse, was wiederum die Produktivität erhöht und die Kosten für Material und Verarbeitung senkt.