nome

Als je voor een aankomend project een betonnen kabelzaag versus draadzaag versus muurzaag aan het winkelen bent, is de eerste schokker dat je twee machines vergelijkt, en niet drie. Bij het snijden van beton beschrijven “- en ”-draadzaag“ dezelfde machine....

Bijgewerkt in juni 2026 · Beoordeeld door het technische team van Shanghai Donghe Science and Technology Een verwarmingselement van siliciumcarbide is een niet-metalen keramische weerstand, grotendeels gemaakt van herkristalliseerd siliciumcarbide (SiC), die elektrische stroom bij temperaturen omzet in stralingswarmte...

Wafer productieapparatuur apparatuur die front-end machines die een volwassen silicium kristal ingot in een afgewerkte afgewerkte kale wafer polijst 1 substraat een chip fab bouwt later circuits op Voor de meesten van ons sourcing tools voor een...

Door de Shanghai Donghe Science and Technology Co., Ltd technisch team · Bijgewerkt juni 2026 Het blokjes wafer proces is de back-end stap waarbij een afgewerkte halfgeleider wafer wordt gesneden in honderden of duizenden individuele matrijzen, elk een...

Bijgewerkt juni 2026 Beoordeeld door het technische team van Shanghai Donghe Science and Technology Co., Ltd De uitdrukking wafer slicing vs wafer dicing klinkt als een keuze tussen twee rivaliserende snijmethoden Het is niet. Wafer slicing vs wafer dicing is echt...

Een siliciumcarbide MOSFET is een power field-effect transistor gebouwd op een 4H-SiC wafer in plaats van silicium, dus het blokkeert honderden tot duizenden volt over een veel dunnere laag, schakelt sneller, en loopt heter dan een silicium MOSFET Dat...

De productie van natuursteen beschrijft de reeks bewerkingen waarbij vast gesteente onder de grond wordt omgezet in gepolijste platen, tegels en panelen die je op werkbladen of gevelvlakken van gebouwen bent tegengekomen. In tegenstelling tot gefabriceerde (of kunstmatige) steen, die uit...

Een schuurmiddel van siliciumcarbide is een kunstmatige keramische korrel bestaande uit silicium en koolstof. Het heeft de voorkeur voor snijden, lappen, stralen en polijsten vanwege de extreme hardheid voor slijptoepassingen; het scoort ongeveer 9,5 op de hardheidsschaal van Mohs, wat...

Het dunner worden van de wafer is de back-endstap waarbij een voltooide siliciumwafel wordt geslepen en gepolijst van de volledige dikte van de handling tot een fractie ervan. Het haalt zelden de krantenkoppen, maar toch elke gestapelde geheugenkubus, elk dun voedingsapparaat, en...

Een aluminiumnitridesubstraat wordt meestal gekocht voor thermische geleidbaarheid, elektrische isolatie en maatvastheid. Snijden moet die waarden beschermen: afbrokkelen met lage randen, smalle kerf, gecontroleerde ondergrondse schade, behandeling van schone koelvloeistof en voldoende procesbewijs voor de volgende verpakking...